[发明专利]绕线式电子器件的封装结构及片式电感器

权利要求书

1.一种绕线式电子器件的封装结构，包括绕线基体、线圈和封装胶，所述线圈缠绕在所述绕线基体上，其特征在于，所述封装胶包覆整个所述线圈。

2.根据权利要求1所述的绕线式电子器件的封装结构，其特征在于，所述电子器件为绕线片式电感器，所述绕线基体为电感芯。

3.根据权利要求2所述的绕线式电子器件的封装结构，其特征在于，所述电感芯包括凹字型的芯体和两个端电极，所述两个端电极分别位于所述芯体的两个凸出端，所述线圈包括缠绕所述芯体的凹部所形成的线圈主体。

4.根据权利要求3所述的绕线式电子器件的封装结构，其特征在于，所述线圈还包括自线圈主体两端延伸引出的引出线，所述引出线分别与所述两个端电极电连接，所述引出线和所述芯体之间填充有所述封装胶。

5.根据权利要求3所述的绕线式电子器件的封装结构，其特征在于，所述芯体材质为陶瓷或者铁氧体。

6.根据权利要求3所述的绕线式电子器件的封装结构，其特征在于，所述端电极为铜电极或者银电极。

7.根据权利要求1所述的绕线式电子器件的封装结构，其特征在于，所述封装胶还包覆所述芯体。

8.根据权利要求1所述的绕线式电子器件的封装结构，其特征在于，所述封装胶材质为热固型树脂或者紫外线硬化性树脂。

9.一种片式电感器，包括如权利要求1～8任一项所述的绕线式电子器件的封装结构。