[发明专利]一种高性能绝缘子材料及其制备方法

权利要求书

1.一种高性能绝缘子材料，其特征在于，其原料按质量百分比包括：50～68.8%母料，29.95～49.8%沉淀胶，0.05～0.5%硬脂酸铝； 

其中，所述母料的原料按质量百分比包括：20～40%甲基乙烯基硅橡胶，56.95～78%氢氧化铝，0.05～3%甲基硅油，0.05～1.8%含氢硅油； 

所述沉淀胶的原料按质量百分比包括：50～70%甲基乙烯基硅橡胶，25～45%白炭黑，0.5～5%羟基硅油，0.05～5%硬脂酸。 

2.根据权利要求1所述高性能绝缘子材料，其特征在于，其原料按质量百分比包括：55～64.8%母料，35～44.8%沉淀胶，0.08～0.42%硬脂酸铝。 

3.根据权利要求1所述高性能绝缘子材料，其特征在于，所述母料的原料按质量百分比包括：23～33%甲基乙烯基硅橡胶，65～75%氢氧化铝，0.1～2.5%甲基硅油，0.1～1.5%含氢硅油。 

4.根据权利要求1所述高性能绝缘子材料，其特征在于，所述沉淀胶的原料按质量百分比包括：55～65%甲基乙烯基硅橡胶，30～40%白炭黑，1.5～4%羟基硅油，0.06～2%硬脂酸。 

5.根据权利要求1所述高性能绝缘子材料，其特征在于，所述甲基乙烯基硅橡胶为110甲基乙烯基硅橡胶，分子量在45～70万之间，乙烯基含量的摩尔百分比在0.07～0.3之间。 

6.一种根据权利要求1～5任一项所述高性能绝缘子材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤： 

S1：母料制备： 

按质量百分比分别量取甲基乙烯基硅橡胶、氢氧化铝、甲基硅油，投入捏合机，混炼成型，混炼温度为50～80℃； 

按质量百分比量取含氢硅油，投入捏合机，混炼成型，混炼时间为20～ 40min，真空处理，处理时间为10～30min，出料，得到所述母料； 

S2：沉淀胶制备： 

按质量百分比分别量取甲基乙烯基硅橡胶、白炭黑、羟基硅油及硬脂酸，其中，将所量取的白炭黑分成三份，所述三份分别是占白炭黑总质量40～60%的第一白炭黑、20～40%的第二白炭黑及10～30%的第三白炭黑； 

将所述甲基乙烯基硅橡胶、羟基硅油、硬脂酸及第一白炭黑投入捏合机，混炼成型，混炼温度为40～60℃； 

将所述第二白炭黑投入捏合机，混炼成型，混炼温度为60～80℃； 

将所述第三白炭黑投入捏合机，混炼成型，混炼温度为80～100℃； 

混炼温度升至140～180℃，将物料冷却，恒温，恒温时间为30～50min，真空处理，处理时间为10～30min，出料，得到所述沉淀胶； 

S3：高性能绝缘子材料制备： 

按质量百分比称取母料、沉淀胶及硬脂酸铝，投入捏合机混炼，混炼温度为110～130℃，真空出料，得到所述高性能绝缘子材料。 

7.根据权利要求6所述高性能绝缘子材料的制备方法，其特征在于，在S1中， 

按质量百分比分别量取甲基乙烯基硅橡胶、氢氧化铝、甲基硅油，投入捏合机，混炼成型，混炼温度为60～70℃； 

按质量百分比量取含氢硅油，投入捏合机，混炼成型，混炼时间为25～35min，真空处理，处理时间为15～25min，出料，得到所述母料。

8.根据权利要求6所述高性能绝缘子材料的制备方法，其特征在于，在S2中， 

按质量百分比分别量取甲基乙烯基硅橡胶、白炭黑、羟基硅油、含氢硅油 及硬脂酸，其中，将所量取的白炭黑分成三份，所述三份分别是占白炭黑总质量45～55%的第一白炭黑、25～35%的第二白炭黑及15～25%的第三白炭黑； 

将甲基乙烯基硅橡胶、羟基硅油、硬脂酸及第一白炭黑投入捏合机，混炼成型，混炼温度为45～55℃； 

将第二白炭黑投入捏合机，混炼成型，混炼温度为65～75℃； 

将第三白炭黑投入捏合机，混炼成型，混炼温度为85～95℃； 

将混炼温度升至150～170℃，将物料冷却，恒温，恒温时间为35～45min，真空处理，处理时间为15～25min，出料，得到所述沉淀胶。 

9.根据权利要求6所述高性能绝缘子材料的制备方法，其特征在于，在S3中，按质量百分比称取母料、沉淀胶及硬脂酸铝，投入捏合机混炼，混炼温度为117～123℃，真空出料，得到所述高性能绝缘子材料。