[发明专利]一种柔性显示基板及制备方法、柔性显示装置有效
申请号: | 201310352932.8 | 申请日: | 2013-08-14 |
公开(公告)号: | CN104377205B | 公开(公告)日: | 2017-07-14 |
发明(设计)人: | 朱涛;邱勇;黄秀颀;葛泳 | 申请(专利权)人: | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司;昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人: | 张瑾 |
地址: | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 显示 制备 方法 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种柔性显示基板,尤其涉及一种柔性显示基板中阵列电路的结构,本发明还涉及柔性显示基板的制备方法以及柔性显示装置。
背景技术
柔性显示装置是指显示面板可弯曲变形的显示装置,其包括柔性有机电致发光显示装置(OLED)、柔性电泳显示装置(EPD)、柔性液晶显示装置(LCD) 等多种类型。作为新一代的显示器件,因其具有薄而轻、高对比度、快速响应、宽视角、高亮度、全彩色等优点,因此在手机、个人数字助理(PDA)、数码相机、车载显示、笔记本电脑、壁挂电视以及军事领域等具有十分广泛的应用前景。
柔性显示装置中使用的是柔性显示基板( 阵列基板、彩膜基板等),柔性显示基板的基底由塑料等可弯曲的柔性材料制成,从而使显示装置可弯曲。现有技术中,柔性基板的阵列电路仍延续硬屏的设计,为横平竖直的矩形阵列结构,在挠折弯曲时,因阵列电路应变较大会造成线路明显的断裂,从而导致显示功能不良。
为了提高柔性显示基板抗挠折性,可以对基板增加弹性贴膜,如图1所示,在基板01的上下面贴上表面应力一致的膜层02和03,可使基板01的挠折程度减小。但由于增加了贴膜,会降低基板的弯曲能力,并影响整个显示装置的透光性,另一方面,贴膜的增加使生产工序变复杂,同时又增加了加工成本,因此并不是最佳之方法。
发明内容
为了解决现有柔性显示基板在变形过程中的线路断裂问题,本发明提出一种不易损坏、弯曲能力较强、显示性能较佳且成本较低、工艺简单的柔性显示基板,包括基底、设于所述基底上的用于进行显示的多个像素单元以及与所述像素单元电连接的导线,所述像素单元和导线形成具有线条轮廓的图形,所述像素单元和导线的图形至少部分呈曲线状。
进一步地,所述全部或部分导线的图形为曲线。
进一步地,所述像素单元的图形边缘为波浪形。
特别地,所述像素单元包括晶体管、电容、像素电极以及公共电极。
进一步地,所述柔性显示基板还包括设于柔性显示基板上表面或下表面或上下表面的弹性材料层,特别地,所述弹性材料层为弹性贴膜,贴覆于所述柔性显示基板的上表面或下表面或上下表面。
为了解决现有柔性显示基板在变形过程中的线路断裂问题,本发明还提出了一种不易损坏、弯曲能力较强、显示性能较佳且成本较低、工艺简单的柔性显示基板的制备方法,包括:
步骤01,设计掩膜板图形,包括导线的图形和像素单元的图形;
步骤02,在柔性显示基板的基底上制备膜层;
步骤03,在膜层上涂覆光刻胶,利用设计好的掩膜板图形对光刻胶进行曝光显影形成正性或负性图案;
步骤04,使用刻蚀液对裸露出来的膜层进行刻蚀处理;以及
步骤05,剥离光刻胶,得到具有与掩膜板图形相对应的微细图形的柔性基板,
特别地,在步骤01中,设计的掩膜板图形包括至少部分呈曲线状的图形。
进一步地,在步骤01中,将全部导线或部分导线的图形设计为曲线。
进一步地,在步骤01中,将像素单元的图形边缘设计为波浪形。
进一步地,所述制备方法还包括在整个基板的上表面、下表面或上下表面设弹性材料层,特别地,所述弹性材料层为弹性贴膜,贴覆于所述柔性显示基板的上表面或下表面或上下表面。
为了解决现有柔性显示基板在变形过程中的线路断裂问题,本发明还提出了一种不易损坏、弯曲能力较强、显示性能较佳且成本较低、工艺简单的柔性显示装置,包括以上所述的柔性显示基板。
特别地,所述柔性显示装置为柔性有机电致发光显示装置、柔性电泳显示装置或柔性液晶显示装置。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1为现有技术中对柔性显示基板贴膜的原理示意图。
图2为实施例一的像素单元和导线的图形示意图。
图3为实施例一的曲线导线与直线导线在柔性显示基板弯曲时的受力示意图。
图4为实施例二的像素单元和导线的图形示意图。
图5为实施例三的像素单元和导线的图形示意图。
图6为实施例三的另一种像素单元和导线的图形示意图。
图7为制备本发明柔性显示基板的方法流程图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的