[发明专利]PCB双面沉铜系统

说明书

技术领域

本发明涉及PCB双面沉铜系统，具体是涉及一种对PCB的双面进行沉铜处理的设备，属于电子领域。

背景技术

PCB的中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层，现在和未来PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概括如下： 

可高密度化，100多年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着：

高可靠性，通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着；

可设计性，对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高；

可生产性，采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性；

可测试性，建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命；

可组装性，PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产，同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机；

可维护性，由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢复系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。

在印制电路板制造技术中，最关键的就是化学沉铜工序。它主要的作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔，通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层，再经过电镀加厚镀铜，达到回路的目的。现有在进行沉铜处理工序设备结构复杂，而且对于没有对PCB的表面进行处理，或者表面处理的设备与沉铜设备是单独的两个设备，存在着太大的时间差，导致了处理的失效，影响沉铜的质量。

发明内容

本发明的目的在于克服现有PCB双面沉铜设备结构复杂，没有进行表面处理或者表面处理效果不佳，影响沉铜质量的问题，设计了一种PCB双面沉铜系统，该沉铜系统使用的设备的结构简单，通过将表面处理和沉铜处理安装在一台设备上，缩短了表面处理与沉铜处理的间隔时间，防止了处理时效的情况发生，能够保证沉铜的质量。

本发明的目的通过下述技术方案实现：PCB双面沉铜系统，包括内部中空且一端开口的壳体，所述壳体中设置有若干块隔板将壳体分隔为若干个密封的腔体，腔体均与壳体的开口端连通，腔体中分别设置有内部中空且一端开口的反应缸，反应缸分别与靠近的壳体的壁面或者隔板的壁面连接，反应缸的开口端设置在壳体的开口端上方，所述壳体的底部设置有电机，且电机与壳体的底部连接。

在上述技术方案中，通过利用电机为壳体的整体振动提供动力，壳体将所有的反应缸连接为整体结构，使得PCB进行表面处理或者沉铜时，是在同一个设备中的不同部件中完成，相互之间间隔的时间少，避免了现有情况下的沉铜设备进行处理时，先将表面处理后，再进行长时间、长距离的移动到沉铜设备，中间与外界接触的时间太长，造成了表面处理时效，到达沉铜设备后，表面再次出现杂质等情况，而本发明能够将沉铜形成一个整体的顺畅的流水线工作，设备的结构得到了简化，对于PCB双面的沉铜质量提供了保证。

进一步地，所述反应缸为规则的四方体结构，四方体的每个侧壁分别与靠近的壳体的壁面或者隔板的壁面之间设置有若干组弹簧，弹簧的两端分别与对应的反应缸的侧壁和壳体的壁面或者隔板的壁面连接；所述四方体的每个侧壁的弹簧为两组，两组弹簧设置在同一高度，且该两组弹簧沿着四方体的中心对称设置。反应缸中一般放置了需要的溶液，为了使得反应缸的重心能够稳定，将反应缸设置为规则的四方体结构，内部有腔体作为盛装溶液，反应缸和壳体的壁面或者隔板的壁面之间存在间隙，弹簧设置在间隙中，间隙作为弹簧收缩和拉伸的空间，防止反应缸在进行振荡摇晃中与壳体的壁面或者隔板的壁面产生碰撞，造成反应缸的破损。