[发明专利]用于改进连接器外壳粘合的方法

说明书

技术领域

本发明总体上涉及电连接器而且尤其涉及具有外壳的连接器。

背景技术

如今，有各种各样的电子设备可供消费者使用。这些设备中许多都具有方便与对应设备通信和/或对其充电的连接器。这些连接器常常通过用于彼此连接设备的电缆与其它连接器接口。有时候，连接器的使用不需要电缆，而是直接把设备连接到另一个设备，例如充电站或者声音系统。

随着智能电话、媒体播放器和其它电子设备变得更加紧凑，它们对应的连接器在设备的最终市场成功中发挥了更大的作用。例如，在许多毫微级的MP3播放器和紧凑型闪存存储设备中，连接器实际上控制着物理几何结构、美观性及有时候还有电子设备的成本。因而，对于减小连接器的尺寸与成本存在持续的期望。

随着连接器的尺寸持续减小，相关联的部件容限和间隙也同量减小。例如，许多连接器都具有被外壳覆盖的内部主体。随着连接器的尺寸减小，外壳与主体之间的间隙也显著减小。间隙的这种显著减小可能在组装过程中提出挑战。

作为一个例子，可以采用粘合材料来把外壳固定到连接器主体。但是，由于外壳与主体之间减小的间隙，这些部件之间所存在的间隙可能不足以有效地分布粘合材料。这可能导致外壳到连接器主体的不良粘合，因此替代设计是期望的。

发明内容

本发明涉及把外壳附连到具有相对小几何结构的连接器主体。作为例子，所述设计可以用在数据和/或电源连接器上，例如USB连接器、火线连接器、迅雷连接器等。这种设计使得粘合材料在连接器主体与外部外壳之间有更均匀的分布，从而导致更大的粘合强度和更可靠的连接器。当连接器内的几何结构和间隙小到难以把外壳充分粘合到连接器主体时，这种设计特别有用。

有些实施例可以包括形成连接器主体的至少一部分的插入制模过程。这个过程可以封装一些连接器部件，同时在连接器主体的外表面中形成粘合通道。这种粘合通道实质上是主体中的凹陷，其可以具有入口和终点。在有些实施例中，通道可以具有在入口处比终点处大的深度，而有些实施例可以具有基本上均匀的深度。

在有些实施例中，粘合通道可以基本上是线性的，而在其它实施例中，它们可以基本上是非线性的。在其它实施例中，可以有多于一条粘合通道。另外，多条粘合通道可以在连接器主体的外表面上对称地或者不对称地分布。

在有些实施例中，在外壳在连接器主体之上滑动之前，粘合材料可以沉积在外壳的内表面上。粘合材料可以基本上与粘合通道的入口对准。在主体之上滑动外壳的过程可以对粘合材料造成压力，使其跨连接器主体的外表面，包括粘合通道，涂抹或分布。在有些实施例中，粘合通道可以为粘合材料的分布产生低阻力的“优选路径”。在其它实施例中，粘合材料和/或粘合通道的几何结构与表面抛光可以设计成采用毛细管运移（wicking）来改进粘合材料在粘合通道内的分布。

在有些实施例中，粘合材料可以是在存在湿气的情况下固化的腈基丙烯酸酯。在进一步的实施例中，粘合材料可以是热固化的环氧树脂或氨基甲酸乙酯。其它粘合材料在本领域中是众所周知的而且可以在不背离本发明的情况下使用。

为了更好地理解本发明的本质与优点，应当参考以下描述和附图。但是，应当理解，每个图都仅仅是为了说明而提供的，而不是要作为对本发明范围限制的定义。

附图说明

图1是说明可以利用电缆互连的两个例子设备，连接器插头和连接器插座，的图。

图2是说明具有内部触点的连接器插头的例子的图。

图3是说明具有外部触点、接口板和电缆的连接器舌部的例子的图。

图4A是说明在插入制模之后的连接器插头和处于预组装位置的外壳的例子的图。

图4B是说明图4A中所说明的连接器主体的侧视图的图。

图4C是说明在插入制模之后的连接器插头和处于预组装位置的外壳的例子的图。

图4D是说明插入制模之后的连接器插头的例子的图。

图4E是说明插入制模之后的连接器插头的例子的图。

图4F是说明根据本发明一种实施例的粘合通道的纵向横截面的图。

图5A是说明具有粘合材料的外壳的横截面视图的图。

图5B是说明根据本发明一种实施例的完全组装好的连接器的图。

图6是可以用于制造根据本发明一种实施例的连接器的过程。

具体实施例