[发明专利]离子注入装置和离子注入装置的运转方法

权利要求书

1.一种离子注入装置，在进行离子注入处理时，向离子源内部导入工艺气体，使用由多块电极构成的引出电极系统，从所述离子源引出带状的离子束，向配置在处理室内的基板照射所述离子束，并且在离子注入处理以外时，向离子源内部导入清洗气体，对所述离子源内部进行清洗，其特征在于，

包括控制装置，在清洗结束后重新启动所述离子束时，在所述引出电极系统上施加规定电压后，将所述离子源的运转参数设定为与作为处理对象的基板的注入配方对应的运转参数。

2.根据权利要求1所述的离子注入装置，其特征在于，将对多块基板进行的离子注入处理，分多次、且每次对规定块数进行，所述控制装置在整个离子注入处理结束之前的期间，至少对所述离子源内部进行一次清洗。

3.根据权利要求1或2所述的离子注入装置，其特征在于，在重新启动所述离子束时，在所述引出电极系统上施加规定电压时，在所述离子源内部没有生成等离子体。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的离子注入装置，其特征在于，

所述离子源包括等离子体生成容器，所述等离子体生成容器导入所述清洗气体或所述工艺气体，在内部生成等离子体，

在所述等离子体生成容器内配置有一个或多个阴极，

在所述阴极和所述等离子体生成容器之间，连接有调整两个构件之间的电位差的电源。

5.根据权利要求4所述的离子注入装置，其特征在于，所述控制装置在重新启动所述离子束时，在使连接在所述引出电极系统上的电源的输出电压为规定的值后，使连接在所述阴极和所述等离子体生成容器之间的电源的输出电压为规定的值。

6.一种离子注入装置的运转方法，

所述离子注入装置，在进行离子注入处理时，向离子源内部导入工艺气体，使用由多块电极构成的引出电极系统，从所述离子源引出带状的离子束，向配置在处理室内的基板照射所述离子束，并且在离子注入处理以外时，向离子源内部导入清洗气体，对所述离子源内部进行清洗，所述离子注入装置的运转方法的特征在于，

在清洗结束后重新启动所述离子束时，在所述引出电极系统上施加规定电压后，将所述离子源的运转参数设定为与作为处理对象的基板的注入配方对应的运转参数。