[发明专利]多层PCB板的制作方法及多层PCB板

权利要求书

1.一种多层印刷线路PCB板的制作方法，其特征在于，包括：

将N个双层基板、M个假双层板和至少N+M-1个半固化PP片叠合，形成待压合结构，相邻的所述双层基板之间、以及所述双层基板与假双层基板之间分别通过所述PP片隔开，其中N、M为自然数，且N≥1，M≥1；

将所述待压合结构进行压合处理；

其中，所述双层基板包括第一绝缘介质层和分别固定形成于第一绝缘介质层的顶面和底面的金属层，且第一绝缘介质层的厚度远大于金属层的厚度；

所述待压合结构关于中截面对称；

所述假双层基板一侧表面金属层缺失；

在所述将N个双层基板、M个假双层基板和至少N+M-1个半固化PP片叠合之前，还包括：

将M个双层基板的一个表面的金属层进行刻蚀去除，以形成M个所述假双层基板。

2.一种利用权利要求1所述的多层印刷线路PCB板的制作方法形成的多层PCB板，其特征在于，包括：N个双层基板、至少M+N-1个半固化PP片和M个假双层基板，其中N、M为自然数，且N≥1，M≥1；

所述双层基板和PP片按预设规律叠置、并压合形成一体，且相邻的两个所述双层基板之间具有至少一个所述PP片；

其中，至少一个所述双层基板的一侧表面金属层缺失以形成所述假双层基板。

3.根据权利要求2所述的多层PCB板，其特征在于，

所述假双层基板包括所述第一绝缘介质层和固定形成于所述第一绝缘介质层顶面或底面的金属层。

4.根据权利要求3所述的多层PCB板，其特征在于，

所述金属层为铜层。

5.根据权利要求3或4所述的多层PCB板，其特征在于，

所述N和M均为1，其中一个所述双层基板朝向所述PP片的表面金属层缺失以形成假双层基板。

6.根据权利要求3或4所述的多层PCB板，其特征在于，

所述N为2、M为1，外侧一个所述假双层基板朝向所述PP片的表面金属层缺失，或，中间的所述假双层基板的任一侧表面金属层缺失。