[发明专利]一种防水防潮温度传感器

权利要求书

1.一种防水防潮温度传感器，包括设置在壳体内的感温元件和设置在壳体外并且与感温元件连接的连接器，所述感温元件设置有两组用于连接导线的引脚，其特征在于：所述感温元件表面设置有多层用于防水防潮的密封层。

2.根据权利要求1所述防水防潮温度传感器，其特征在于：所述密封层为硅胶层。

3.根据权利要求2所述防水防潮温度传感器，其特征在于：所述硅胶层为三层，其中第一层硅胶层将感温元件包裹密封；第二层硅胶层将整个感温元件和焊接点包裹密封；第三层硅胶层将整个感温元件和两组引脚包裹密封,每层硅胶层间再包有环氧包封料进行保护。

4.根据权利要求1所述防水防潮温度传感器，其特征在于：所述感温元件为NTC热敏芯片。

5.根据权利要求3所述防水防潮温度传感器，其特征在于：所述引脚与连接器通过PVC护套线连接。

6.根据权利要求3所述防水防潮温度传感器，其特征在于：所述第三层硅胶层延伸至PVC护套线的顶端，将整个传感头包裹密封。

7.根据权利要求1至6任一项所述防水防潮温度传感器，其特征在于：所述壳体内灌封环氧灌封料，将传感器固定在壳体内。

8.一种制造权利要求1至7任一项所述防水防潮温度传感器的方法，其特征在于：

1）将NTC热敏芯片的两组引脚焊接好，包封第一层硅胶，将NTC热敏芯片完全包裹密封，然后再用环氧包封料包封固化保护第一层硅胶；

2）将封装好的NTC热敏芯片焊接到PVC护套线上，包封第二层硅胶，将NTC热敏芯片、引脚和焊接点全部包裹密封，然后再用环氧包封料包封固化保护第二层硅胶，环氧包封料与PVC护套线的保护套刚好结合；

3）在第二层环氧包封料外设置第三层硅胶，将整个传感器的传感头包裹，第三层硅胶延伸至PVC护套线保护套位置；

4）将包封了三层硅胶的传感器插入壳体内，再灌封环氧灌封料，进行固化保护；

5）在PVC护套线的另一端焊接好连接器，完成温度传感器的制作。