[发明专利]一种待切割的液晶面板母板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201310355145.9 申请日: 2013-08-15
公开(公告)号: CN103412430A 公开(公告)日: 2013-11-27
发明(设计)人: 李冬 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333
代理公司: 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 代理人: 潘中毅;熊贤卿
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 切割 液晶面板 母板 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor liquid crystal display,TFT-LCD)制造技术,特别涉及一种待切割的液晶面板母板及其制造方法。

背景技术

在液晶面板单元的制造过程中,需要利用切割机把待切割的液晶面板母板切割成符合要求大小的液晶面板单元。

图1示出了现有的一种对液晶面板母基板进行切割的示意图,其侧视图如图2所示,并一并参见图3中示出的切割后的示意图;其中,该液晶面板母基板包括位于上侧TFT(Thin Film Transistor,薄膜晶体管)侧母基板1,以及位于下侧与其对应设置的CF(Color Filter,彩色滤光片)侧母基板2,其中,该液晶面板母板可被切割成至少多个包括CF基板20与TFT基板10的液晶面板单元,在每一TFT基板10上形成有多个金属端子区(未画出),在CF基板20上存在与每一金属端子区接触的接触区域22(见图2中的虚框所示);该液晶面板母基板放置于上游支撑平台30和下游支撑平台31上,在一个实施例中,切割机切割刀4(图中为示意)沿图1中的切割线(见图中的虚线)进行切割,在上端将TFT侧母基板1切开,在下端将CF侧母基板2切开。

切割完成后,下游支撑平台31带运包含CF基板20与TFT基板10的液晶面板单元从切割线的位置引离开。此时,由于液晶面板单元要从上游支撑平台30推送至下游支撑平台31上,所以下游支撑平台31上的高度会相对较上游支撑平台30低,这样会导致位于下游支撑平台31的液晶面板单元的TFT基板10会与位于上游支撑平台30的液晶面板单元的CF基板20会产生摩擦,会出现刮伤TFT基板10的金属端子区的金属端子的情形,从而导致液晶面板单元出现不良。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于,提供一种待切割的液晶面板母板及其制造方法,其液晶面板母板在切割分离中可以防止对TFT基板的金属端子区的刮伤。

为了解决上述技术问题,本发明的实施例的一方面提供了一种待切割的液晶面板母板,包括位于上侧的TFT侧母基板以及位于下侧的CF侧母基板,所述TFT侧母基板以及所述CF侧母基板叠放设置,所述液晶面板母板可被切割成至少两个包括CF基板与TFT基板的液晶面板单元;

在所述每一液晶面板单元的TFT基板上形成有多个金属端子区, 在所述CF基板上与相应TFT基板每一金属端子区接触的区域设置有软性保护膜;

其中,所述软性保护膜具有一定厚度,并抵靠相应TFT基板上对应的金属端子区,以在对所述液晶面板母板切割分离时,防止刮伤所述TFT基板上金属端子区中的金属端子。

其中,所述软性保护膜为间隙涂敷于所述CF基板上对应于所述金属端子区的接触区域处的多个软性保护膜条,或涂敷于所述CF基板上对应于所述金属端子区的接触区域处的整块软性保护膜。

其中,所述CF基板上每一涂敷有软性保护膜的区域的面积大于所述TFT基板上与其对应的金属端子区的面积。

其中,所述软性保护膜采用PS材料或PE材料。 

其中,所述软性保护膜的厚度为1-4um。

相应在,本发明实施例还提供一种待切割的液晶面板母板的制造方法,包括如下步骤:

提供一TFT侧母基板,所述TFT侧母基板可被切割成多个TFT基板,且每一TFT基板上形成有多个金属端子区;

提供一CF侧母基板,所述CF侧母基板与所述TFT侧母基板叠放设置,其可被切割成与所述TFT基板相应数量的CF基板;

在所述CF侧母基板上进行处理以形成多个彩色滤光片基板,并在所述CF侧母板上与所述TFT基板的金属端子区接触的接触区域处涂敷软性保护膜,其中,所述软性保护膜具有一定厚度,并抵靠所述TFT侧母基板上相应的金属端子区,以在对所述液晶面板母板切割分离时,防止刮伤所述TFT基板上金属端子区中的金属端子;

粘合所述TFT侧母基板以及所述CF侧母基板,并将液晶注入所述TFT侧母基板及所述CF侧母基板之间。

其中,在所述CF侧母板上与所述TFT基板的金属端子区接触的接触区域处涂敷软性保护膜的步骤具体为:

在所述CF侧母板的每一接触区域处间隙涂敷多个软性保护膜条,或者在所述CF侧母板的每一接触区域处全部涂敷软性保护膜。

其中,所述CF侧母基板上每一涂敷有软性保护膜的区域的面积大于所述TFT侧母基板上与其对应的金属端子区的面积。

其中,所述软性保护膜采用PS材料或PE材料。

其中,所述软性保护膜的厚度为1-4um。

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