[发明专利]一种抛晶砖在审
申请号: | 201310355471.X | 申请日: | 2013-08-15 |
公开(公告)号: | CN103467067A | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 刘大伟 | 申请(专利权)人: | 淮北市惠尔普建筑陶瓷有限公司 |
主分类号: | C04B33/132 | 分类号: | C04B33/132 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人: | 余成俊 |
地址: | 235025 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 抛晶砖 | ||
技术领域
本发明涉及制砖领域,确切地说是一种抛晶砖。
背景技术
抛晶砖是一种通过表面打磨成的一种光洁亮砖,它图案清晰逼真,坚硬耐磨,适用于各种装饰,现有的抛釉砖从硬度上是无法比拟的。
发明内容
本发明的目的在于提供一种抗压强度高,硬度好,抗污效果好,亮度超过95%以上,光泽度好的抛晶砖。
上述目的通过以下方案实现:
一种抛晶砖,其特征在于:其是由下述重量份的原料制得:高塑性粘土15-25 ,高岭石粉15-20,叶腊石粉10-15,瓷石粉20-30,长石粉10-15,石英粉5-10,滑石1-3,改性电石渣颗粒2-4,水适量。
所述的一种抛晶砖,其特征在于:
制备方法为(1)取电石渣破碎,所得粉料于浓度为3-5%的氯化钠中浸泡8-9小时,800-900℃下烧结3-4小时,再以5-10℃每分钟的速率降温到500-550℃保温1-2小时后,取出,冷却,加入相当于粉料总重量1-2%的甲酸钙、1-2%的氧化淀粉、1-2%的硅烷偶联剂kh570,以及适量水,于1800-2000rpm下高速剪切10-15分钟后,取出,烘干,研磨,过100-200目筛,再加入相当于上述粉料总重量1-2%的白乳胶搅拌均匀后加入适量水分,造粒,颗粒粒径在3-5mm,然后将制好的颗粒于200-300℃下烧制20-30分钟后,即得改性电石渣颗粒备用;
(2)按重量份将各原料混匀,三辊研磨机研磨1-2小时,压制成型,得砖坯,将砖坯干燥后进行表面抛坯处理,得到表面具有清晰纹理的砖坯;
(3)再按照常规工艺经施釉、印花装饰、施透明熔块粉,烧成、抛光后,将砖坯入窑烧成并抛光即得。
所述的一种抛晶砖,其特征在于:烧成时间为2-4小时,烧成温度为1100-1300℃。
本发明的有益效果为:本发明的通过添加改性电石渣颗粒,合理配料,使得抗压强度高,硬度好,抗污效果好,亮度超过95%以上,光泽度好,同时耐磨性好,装饰应用范围广,能耗水平低,生产周期短。所得抛光后的抛晶砖中没有肉眼可见的气泡,均一性好。使用电石渣、陶瓷抛光废渣粉等废料,变废为宝。
具体实施方式
一种抛晶砖,其是由下述重量份(kg)的原料制得:高塑性粘土25 ,高岭石粉20,叶腊石粉15,瓷石粉30,长石粉15,石英粉10,滑石3,改性电石渣颗粒4,水适量。
所述的一种抛晶砖,
制备方法为
(1)取电石渣破碎,所得粉料于浓度为4%的氯化钠中浸泡9小时,870℃下烧结3小时,再以10℃每分钟的速率降温到500℃保温2小时后,取出,冷却,加入相当于粉料总重量2%的甲酸钙、1%的氧化淀粉、1%的硅烷偶联剂kh570,以及适量水,于1800rpm下高速剪切15分钟后,取出,烘干,研磨,过200目筛,再加入相当于上述粉料总重量1%的白乳胶搅拌均匀后加入适量水分,造粒,颗粒粒径在3-5mm,然后将制好的颗粒于300℃下烧制30分钟后,即得改性电石渣颗粒备用;
(2)按重量份将各原料混匀,三辊研磨机研磨2小时,压制成型,得砖坯,将砖坯干燥后进行表面抛坯处理,得到表面具有清晰纹理的砖坯;
(3)再按照常规工艺经施釉、印花装饰、施透明熔块粉,烧成、抛光后,将砖坯入窑烧成并抛光即得;所述的烧成时间为3小时,烧成温度为1300℃。
本实施例抗压强度为17-20MPA,比重为0.5-0.6,抗折强度为8.3MPA。
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