[发明专利]双界面卡的封装工艺方法及其不干胶带粘起机构

权利要求书

1.一种双界面卡的封装工艺方法，该封装工艺方法至少包括以下步骤：

A.在卡基上铣外槽，以漏出双界面卡的天线线头；

B.通过激光机构对天线位置进行循环扫描，激光的高温将天线周围的卡基灼烧气化，将天线与卡基分离，使天线游离出卡基；

C.通过不干胶带粘起机构粘起天线；或者通过夹子机构拉起天线；

D.在拉起天线的卡基上铣出内层槽；

E.将模块的外焊盘与拉起的天线焊接。

2.如权利要求1所述的双界面卡的封装工艺方法，其特征在于：在步骤B中，所述激光机构包括一激光发射器和控制激光轨迹的控制器。

3.如权利要求1所述的双界面卡的封装工艺方法，其特征在于：在步骤C中，所述不干胶带粘起机构包括有设置在一机架上的安装板，安装板上一侧呈水平方向间隔设有两个转轮，一个为不干胶带传送主动轮，另一个为不干胶带传送从动轮；在安装板上与转轮同侧且位于两个转轮之间的位置上竖直设有一气缸，气缸的活塞杆向下伸出，活塞杆端部设有一推头，推头对应设置在两个转轮之间的不干胶带上方。

4.如权利要求3所述的双界面卡的封装工艺方法，其特征在于：所述不干胶带带轮安装在从动轮上，不干胶带绕设在主动轮上。

5.如权利要求3所述的双界面卡的封装工艺方法，其特征在于：所述主动轮通过轮轴和联轴器与一驱动电机连接。

6.如权利要求1所述的双界面卡的封装工艺方法，其特征在于：在步骤D之后，还包括有整线并点焊步骤、热焊封装步骤和电性能测试步骤。

7.一种用于双界面卡封装工艺的不干胶带粘起机构，其特征在于：该机构包括有设置在一机架上的安装板，安装板上一侧呈水平方向间隔设有两个转轮，一个为不干胶带传送主动轮，另一个为不干胶带传送从动轮；在安装板上与转轮同侧且位于两个转轮之间的位置上竖直设有一气缸，气缸的活塞杆向下伸出，活塞杆端部设有一推头，推头对应设置在两个转轮之间的不干胶带上方。

8.如权利要求7所述的不干胶带粘起机构，其特征在于：所述不干胶带带轮安装在从动轮上，不干胶带绕设在主动轮上。

9.如权利要求7所述的不干胶带粘起机构，其特征在于：所述主动轮通过轮轴和联轴器与一驱动电机连接。