[发明专利]用于盘驱动装置的基座在审
申请号: | 201310356527.3 | 申请日: | 2013-08-15 |
公开(公告)号: | CN104103282A | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
发明(设计)人: | 崔泰荣;田一根 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | G11B5/48 | 分类号: | G11B5/48 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 鲁恭诚;李柱天 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 驱动 装置 基座 | ||
1.一种用于盘驱动装置的基座,所述基座包括:
第一底部,包括记录头的运动区域;
第二底部,包括音圈电机的部件的安装区域;
第三底部,成为枢转支承单元的安装区域;
第四底部,形成第三底部的外围部分,
其中,第二底部和第三底部被刚度加强部分隔开。
2.根据权利要求1所述的用于盘驱动装置的基座,其中,刚度加强部分被形成为凹槽,防止在驱动记录头时传递振动。
3.根据权利要求1所述的用于盘驱动装置的基座,其中,第三底部的高度大于刚度加强部分的高度。
4.根据权利要求1所述的用于盘驱动装置的基座,其中,第二底部的高度和第三底部的高度小于第一底部的高度,并且第二底部的高度和第三底部的高度彼此基本上相同。
5.根据权利要求2所述的用于盘驱动装置的基座,其中,第三底部包括形成在第三底部中的通孔,以使枢转轴附着到所述通孔,所述凹槽的宽度小于与第三底部的除了所述通孔之外的宽度的一半相等的距离。
6.根据权利要求2所述的用于盘驱动装置的基座,其中,基座的与所述凹槽对应的底表面被抛光而变平坦。
7.一种用于盘驱动装置的基座,所述基座包括:
第一底部,包括记录头的运动区域;
第二底部,包括音圈电机的部件的安装区域;
第三底部,成为枢转支承单元的安装区域;
第四底部,将第二底部与第三底部彼此分开,
其中,第三底部包括形成在第三底部中的通孔,以使枢转轴附着到所述通孔,将第二底部与第三底部彼此分开的第四底部的最短距离小于与第三底部的除了所述通孔之外的宽度的一半相等的距离。
8.根据权利要求7所述的用于盘驱动装置的基座,其中,第三底部的高度大于第四底部的高度。
9.根据权利要求7所述的用于盘驱动装置的基座,其中,第二底部的高度和第三底部的高度小于第一底部的高度。
10.一种用于盘驱动装置的基座,所述基座形成盘驱动装置的外壳且由钢板形成,所述基座包括:
安放表面,磁头臂组件的枢转支承单元安放在安放表面上,
其中,安放表面被形成为比围绕安放表面的外围部分的表面高。
11.根据权利要求10所述的用于盘驱动装置的基座,其中,安放表面和外围部分的所述表面彼此一体地形成。
12.根据权利要求10所述的用于盘驱动装置的基座,其中,安放表面和外围部分的所述表面彼此平行地延伸。
13.根据权利要求10所述的用于盘驱动装置的基座,其中,外围部分中的至少一些部分与可旋转地驱动磁头臂组件的音圈电机的磁体被安装的表面相邻。
14.根据权利要求13所述的用于盘驱动装置的基座,其中,所述磁体被安装的表面比外围部分的所述表面高。
15.根据权利要求14所述的用于盘驱动装置的基座,其中,安放表面包括形成在安放表面中的通孔,以使结合到盘驱动装置的枢转单元的枢转轴附着到所述通孔。
16.根据权利要求15所述的用于盘驱动装置的基座,其中,在与从所述通孔的中心到磁体被安装的表面与外围部分的所述表面之间的边界的最短距离对应的直线上,外围部分的所述表面的长度小于与安放表面的除了所述通孔之外的宽度的一半相等的距离。
17.根据权利要求13所述的用于盘驱动装置的基座,其中,安放表面、外围部分的所述表面以及所述磁体被安装的表面彼此一体地形成。
18.根据权利要求13所述的用于盘驱动装置的基座,其中,安放表面、外围部分的所述表面以及所述磁体被安装的表面彼此平行地延伸。
19.根据权利要求15所述的用于盘驱动装置的基座,其中,枢转轴包括:柱,柱的直径小于所述通孔的直径;颚部,颚部的直径大于所述通孔的直径,颚部结合到安放表面。
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