[发明专利]一种半导体功率器件的散热封装结构

权利要求书

1.一种半导体功率器件的散热封装结构，包括散热壳体（1），所述散热壳体（1）包括用于向其内部导入冷却液的冷却液进口（11）和用于将内部冷却液导出的冷却液出口（12）以及将所述散热壳体（1）密封的盖板（13），所述盖板（13）的内壁上设置若干个被安装于所述散热壳体（1）内部的散热组件（14），所述散热组件（14）彼此之间相互配合形成分别与冷却液进口（11）和冷却液出口（12）连通的流体通道（15），其特征在于：所述盖板（13）同时为半导体功率器件的基板。

2.根据权利要求1所述的半导体功率器件的散热封装结构，其特征在于：所述盖板（13）的内部设置真空腔体（131），所述真空腔体（131）的内部装有液态相变介质（132）。

3.根据权利要求2所述的半导体功率器件的散热封装结构，其特征在于：所述真空腔体（131）的靠近半导体功率器件热量传来方向的面(134)上成型有若干个便于所述液态相变介质（132）均匀分布的毛细结构。

4.根据权利要求3所述的半导体功率器件的散热封装结构，其特征在于：所述毛细结构的截面形状为三角形、梯形或矩形中的一种。

5.根据权利要求1-4中任一项所述半导体功率器件的散热封装结构，其特征在于：所述散热组件（14）为垂直于所述盖板（13）内壁的正多边形柱状散热片。

6.根据权利要求5所述的半导体功率器件的散热封装结构，其特征在于：所述散热组件（14）为多边形柱状，且其截面积向着远离半导体功率器件热量传来方向逐渐减小。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的半导体功率器件的散热封装结构，其特征在于：所述散热壳体（1）的所述盖板（13）上设置有N列所述散热组件（14），相邻两列的所述散热组件交错排布以形成波浪形的流体通道（15），其中，N为不小于2的整数且为2的倍数。

8.根据权利要求7所述的半导体功率器件的散热封装结构，其特征在于：所述波浪形的流体通道（15）包括若干个波峰以及位于相邻波峰之间的波谷。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的半导体功率器件的散热封装结构，其特征在于：所述盖板（13）采用AlSiC制成。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的半导体功率器件的散热封装结构，其特征在于：所述散热壳体（1）的边缘设置密封凹槽，所述密封凹槽内设置密封圈，所述盖板（13）的边缘与所述密封凹槽内的所述密封圈压紧配合以实现密封固定。