[发明专利]一种新型压力传感器模块无效
| 申请号： | 201310356732.X | 申请日： | 2013-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN103411709A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 董悦强 | 申请（专利权）人： | 天津观兰集域科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/00 | 分类号： | G01L1/00;G01L19/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300384 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 压力传感器 模块 | ||
技术领域
本发明专利涉及传感技术，尤其是一种新型压力传感器模块。
背景技术
传统的压力传感器模块采用铝线，易受腐蚀，塑性差，容易断裂，致使压力传感器模块失效，给生产和正常工作带来很大的不确定，导致企业成本增加。
发明内容
本发明提供一种新型压力传感器模块，解决了防水、防潮、防尘、寿命长的压力传感器要求。
为了实现上述目的，本发明专利所采用的技术方案是：
本发明包括，包括压力传感器、AD转换芯片和印刷电路板，所述的压力传感器和AD转换芯片固定在印刷电路板的上表面，并与印刷电路板相连接，其特征在于，包括框架，所述的框架固定在印刷电路板上表面，将压力传感器和AD转换芯片围在围框的框内；围框的框内包括弹性胶胶层，所述的胶层覆盖在压力传感器和AD转换芯片的上方。
本发明提供的压力传感器模块的压力传感器和AD转换芯片由胶层覆盖，利用弹性胶胶层向压力传感器传递压力，可以实现防水、防潮、防尘、延长压力传感器模块的使用寿命等功效。
附图说明
图1为本发明的示意图；
具体实施方式
本发明提供一种新型压力传感器模块，包括压力传感器、AD转换芯片和印刷电路板，所述的压力传感器和AD转换芯片固定在印刷电路板的上表面，并与印刷电路板相连接，其特征在于，包括框架，所述的框架固定在印刷电路板上表面，将压力传感器和AD转换芯片围在围框的框内；围框的框内包括弹性胶胶层，所述的胶层覆盖在压力传感器和AD转换芯片的上方。
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