[发明专利]IC载板、具有该IC载板的半导体器件及制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种IC载板、具有该IC载板的半导体器件及制造方法。

背景技术

随着芯片技术的日益发展，芯片内导线的线宽线距均越来越细。为使承载芯片的承载基板的导线密度与芯片的线路间距相适应通常会使用中介板作为连接媒介，但由于中介板及与其电连接的芯片突出所述承载基板，使得半导体器件的整体厚度增加，不利于实现轻薄化。另外，中介板突出承载基板其电气特性易受外界影响。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种克服上述问题的IC载板、具有该IC载板的半导体器件及其制作方法。

一种IC载板的制作方法，包括步骤：提供承载基板，所述承载基板包括依次设置的第一导电线路层、第一介电层及第一铜箔层，自所述第一导电线路层向所述第一介电层形成有第一凹槽，部分第一铜箔层从所述凹槽底部露出；在从所述第一凹槽露出的第一铜箔层上粘贴一个中介板，所述中介板相对两侧具有多个一一对应电性连接的第一电性接触垫及第二电性接触垫，所述第一电性接触垫靠近所述第一铜箔层；在所述第一导电线路层及所述中介板表面压合第二介电层，在第二介电层表面形成第二导电线路层，并在所述第二介电层中形成第三导电孔，所述第二导电线路层通过所述第三导电孔与所述第二电性接触垫电性连接；将所述第一铜箔层制成第四导电线路层；在第四导电线路层上形成具有第五导电孔的第四介电层，并在所述第四介电层表面形成第五导电线路层；以及自所述第五导电线路层向所述第一介电层形成一个第二凹槽，露出所述中介板，所述多个第一电性接触垫从所述第二凹槽露出。

一种IC载板的制作方法，包括步骤：提供一个基板，所述基板包括一个承载板、位于所述承载板相对两侧的第一铜箔层及位于两个第一铜箔层远离承载板侧的第一介电层；在第一介电层上均形成第一导电线路层；自所述第一导电线路层向所述第一介电层均形成第一凹槽，部分第一铜箔层从所述凹槽底部露出；在从所述第一凹槽露出的第一铜箔层上均粘贴一个中介板，所述中介板相对两侧具有多个一一对应电性连接的第一电性接触垫及第二电性接触垫，所述第一电性接触垫靠近所述第一铜箔层；在所述第一导电线路层及所述中介板均压合第二介电层，在第二介电层表面均形成第二导电线路层，并在所述第二介电层中均形成第三导电孔，所述第二导电线路层通过所述第三导电孔与所述第二电性接触垫电性连接；将所述第一铜箔层均与所述承载板分开；将所述第一铜箔层制成第四导电线路层；在所述第四导电线路层上形成具有第五导电孔的第四介电层，并在所述第四介电层表面形成第五导电线路层；以及自所述第五导电线路层向所述第一介电层形成一个第二凹槽，露出所述中介板，所述多个第一电性接触垫从所述第二凹槽露出。

一种半导体器件的制作方法，其包括步骤：提供承载基板，所述承载基板包括依次设置的第一导电线路层、第一介电层及第一铜箔层，自所述第一导电线路层向所述第一介电层形成有第一凹槽，部分第一铜箔层从所述凹槽底部露出；在从所述第一凹槽露出的第一铜箔层上粘贴一个中介板，所述中介板相对两侧具有多个一一对应电性连接的第一电性接触垫及第二电性接触垫，所述第一电性接触垫靠近所述第一铜箔层；在所述第一导电线路层及所述中介板表面压合第二介电层，在第二介电层表面形成第二导电线路层，并在所述第二介电层中形成第三导电孔，所述第二导电线路层通过所述第三导电孔与所述第二电性接触垫电性连接；将所述第一铜箔层制成第四导电线路层；在第四导电线路层上形成具有第五导电孔的第四介电层，并在所述第四介电层表面形成第五导电线路层；自所述第五导电线路层向所述第一介电层形成一个第二凹槽，露出所述中介板，所述多个第一电性接触垫从所述第二凹槽露出；以及在所述凹槽中安装一个芯片，所述芯片一侧具有多个电极垫，所述多个电极垫分别通过一个导电凸块所述第一电性接触垫电性连接，在厚度方向上，所述芯片远离所述电极垫的表面未超出所述第四介电层远离所述第四导电线路层的表面。

一种IC载板，其包括中介板、防焊层及中介板载板。所述中介板载板包括依次接触的第五导电线路层、第四介电层、第四导电线路层、第一介电层及第一导电线路层。各导电线路层均通过与其相邻的介电层中的导电孔与相邻导电线路层电性连接。所述第一介电层中的导电孔成孔方向与所述第四介电层中的导电孔成孔方向相反。所述中介板内嵌于所述第一介电层中。所述中介板相对两侧具有相互电性连接的第一电性接触垫及第二电性接触垫。所述第二电性接触垫位于所述中介板靠近所述第一导电线路层的一侧。自所述第五导电线路层向所述第一介电层形成有一凹槽。所述凹槽贯穿所述第五导电线路层及第四介电层，露出所述中介板。所述多个第一电性接触垫从所述凹槽露出。