[发明专利]喷淋头以及气相沉积反应腔无效

专利信息
申请号: 201310360282.1 申请日: 2013-08-16
公开(公告)号: CN103409731A 公开(公告)日: 2013-11-27
发明(设计)人: 谭华强;黄允文;乔徽;林翔;苏育家 申请(专利权)人: 光垒光电科技(上海)有限公司
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 200050 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 喷淋 以及 沉积 反应
【说明书】:

技术领域

发明涉及半导体设备技术领域,特别是一种喷淋头以及气相沉积反应腔。

背景技术

自GaN(氮化镓)基第三代半导体材料的兴起,蓝光LED(发光二极管)研制成功,LED的发光强度和白光发光效率不断提高。LED被认为是下一代进入通用照明领域的新型固态光源,因此得到广泛关注。

现有技术的白光LED的制造工艺通常在一个具有温度控制的环境下的反应腔内进行。通常,将III族源气体和V族源气体分别通入化学气相沉积反应腔内,III族源气体和V族源气体在反应腔内反应以在衬底上形成III-V族材料薄膜。

在现有的技术中,采用图1所示的喷淋头10向化学气相沉积反应腔通入反应气体。所述喷淋头10包括依次层叠的V族源气体腔11、冷却腔12和III族源气体腔13,所述III族源气体腔13设置有第一气管1301,所述第一气管1301贯穿所述冷却腔12和V族源气体腔11,所述III族源气体腔13内的气体经过第一气管1301传递至反应区域,所述V族源气体腔11内的气体经过第二气体管1101传递至反应区域。

但是在反应进行时,由于所述V族源气体腔11直接受到反应区域的热辐照,而处于较高的温度,如在GaN外延沉积的反应中,V族源气体腔11下表面的温度可能达到800℃,而在所述冷却腔12中通常通入冷却水从而使得所述III族源气体腔的温度控制在100℃以下,这就使得第一气管1301的温度在穿过冷却腔12进入V族源气体腔11后温度突然升高,严重影响了第一气管1301的机械性能和强度,使得整个喷淋头的可靠性降低。

因此,如何提供一种喷淋头,能够有效避免反应环境对其的影响,保证喷淋头的可靠性并延长使用寿命,已成为本领域技术人员需要解决的技术。

发明内容

本发明的目的在于提供一种喷淋头和气相沉积反应腔,以解决现有技术中喷淋头由于内部温差较高而导致可靠性差的问题。

为解决上述技术问题,一种应用于沉积III-V族材料反应腔的喷淋头,所述反应腔包括气体反应区域,所述喷淋头邻近所述反应区域设置,所述喷淋头用于向所述反应区域输出反应气体,所述喷淋头包括相互隔离的III族源气体腔和V族源气体腔,所述V族源气体腔邻近所述反应区域设置,所述III族源气体腔设置于所述V族源气体腔背离所述反应区域的一侧,所述III族源气体腔和V族源气体腔之间至少具有两个相互隔离、层叠设置的冷却腔,所述的至少两个冷却腔用于对从所述V族源气体腔一侧传来的热量进行冷却。

本发明还提供一种气相沉积反应腔,其包括腔体、用于装载衬底的托盘和喷淋头,所述托盘设置于所述腔体的底部,所述喷淋头设置在所述腔体的顶部并与所述托盘相对设置,所述托盘与所述喷淋头之间限定气体反应区域,所述喷淋头用于向所述反应区域输出反应气体,所述喷淋头为如上所述的喷淋头。

本发明提供的喷淋头以及气相沉积反应腔中,所述V族源气体腔邻近所述反应区域设置,所述III族源气体腔设置于所述V族源气体腔背离所述反应区域的一侧,所述至少两个冷却腔层叠设置在所述III族源气体腔和V族源气体腔之间,与现有技术相比,在进行气体反应时,既能够借助反应区域的较高温环境,用来加热所述V族源气体腔,以使得所述V族源气体腔中的所述V族源气体产生预热效果,有助V族源气体的热分解,又由于具有至少两个冷却腔,能够对从所述V族源气体腔一侧传来的热量进行冷却,可以使得从V族源气体腔到III族源气体腔的温度变化能够得到较缓和的过渡,避免了直接由高温降为低温而对所述III族源气体腔的第一气管的机械性能产生影响,从而提高了喷淋头整体的可靠性。

附图说明

图1为现有技术的喷淋头的结构示意图;

图2为本发明一实施例的喷淋头的结构示意图;

图3为本发明另一实施例的喷淋头的结构示意图;

图4为本发明一实施例的气相沉积反应腔的结构示意图。

具体实施方式

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