[发明专利]一种高耐热电解铜箔及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种高耐热电解铜箔及其制备方法，特别是一种适合于LOW DK/Df的高速高频、高耐热CCL和PCB板材需求的高耐热电解铜箔及其制备方法。

背景技术

随着电子信息PCB技术的飞速发展，PCB产业也推动CCL朝着薄型化、高密度化的方向发展。目前，本领域对板材的品质性能要求越来越高，主要表现为：介质层厚度越来越薄，偏差小；介电常数越来越小(Dk)；介电损耗越来越小(Df)；玻璃化温度高(TG)；CET膨胀系数匹配要求严格；高韧性（尺寸稳定性）。

而现今覆铜箔板高端产品做的厚度越来越薄,这就对材料的耐热性和电性能方面要求也越来越高，对于铜箔来讲，要能适应制作细线路，而且多层板材的铜箔须要有高的延展性和粘接性，同时必须有低的粗糙度、均一性、高密度化。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种高耐热电解铜箔及其制备方法。本发明的电解铜箔适合于LOW DK/Df的高速高频、高耐热CCL和PCB板材在性能上的需求。

本发明的技术方案：一种高耐热电解铜箔，其特点是：它是适合于LOW DK/Df的高速高频、高耐热CCL和PCB板材需求的电解铜箔，它的毛面晶粒呈层状结晶。

上述的高耐热电解铜箔中，所述电解铜箔厚度为18um，毛面粗糙度Rz≤2.5um，FR4板材抗剥离强度≥1.45kg/cm，抗拉强度≥380Mpa，延伸率≥6%。

前述的高耐热电解铜箔中，所述电解铜箔厚度为35um，毛面粗糙度Rz≤4.5um，FR4板材抗剥离强度≥2.00kg/cm,抗拉强度≥330Mpa，延伸率≥8%。。

前述的高耐热电解铜箔的制备方法，其特点是，采用直流电沉积工艺制得电解铜箔后，以16－18m/min的速度在电解设备中运行，通过多个阶段在电解设备中采取不同的电解液组合及电沉积工艺参数的配合处理，对电解铜箔的表面进行酸洗处理、低粗化处理、固化处理、黑化处理、水洗、防氧化处理、热水洗、硅烷处理和烘干工序，其工艺流程如下：

酸洗阶段：电解液中，Cu²⁺浓度≤10g/L，H₂SO₄浓度100～200g/L，温度20～40℃；

粗化铜阶段：电解液中，Cu²⁺浓度8～16g/L，H₂SO₄浓度100～220g/L，温度20～25℃，电流密度1200～3500A/m²；

固化铜阶段:电解液中，Cu²⁺浓度20～60g/L，H₂SO₄浓度100～200g/L，温度40～60℃，电流密度1500～2500A/m²；

黑化铜一阶段:电解液中，Cu²⁺浓度1～10g/L，H₂SO₄浓度50～100g/L，温度20～25℃，电流密度500～1000A/m²；

黑化铜二阶段:电解液中，Cu²⁺浓度1～2g/L，Ni²⁺浓度0.1～1g/L，Na₃(C₆H₅O₇):2H₂O浓度50～100g/L，(NH₄)₂SO₄浓度50～100g/L，温度20～25℃，pH3～5，电流密度200～500A/m²；

镀锌阶段:电解液中，Zn²⁺浓度1～5g/L，Ni²⁺浓度1～5g/L，K₄P₂O₇浓度30～100g/L，温度20～50℃，pH8～10，电流密度50～100A/m²；

钝化阶段：电解液中，Cr³⁺浓度1～2g/L，温度30～60℃，K₄P₂O₇浓度30～100g/L，pH8～10，电流密度10～20A/m²；

热水洗：温度40～60℃，P0.2～0.3Mpa；（P指水压）

硅烷处理阶段：γ-（2,3-环氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷浓度0.2～0.4%（指硅烷溶液的浓度），pH6-8；