[发明专利]功率模块封装

权利要求书

1.一种功率模块封装，包括：

衬底；

安装在所述衬底的一个表面上的半导体芯片；

连接到所述衬底的一个表面的外部连接端子；以及

一端接触所述半导体芯片、另一端接触所述外部连接端子的连接件，该连接件电连接和机械连接在所述半导体芯片与所述外部连接端子之间。

2.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中，所述外部连接端子具有一端和另一端，并且

所述功率模块封装进一步包括形成在所述衬底的一个表面上的紧固单元，所述外部连接端子的一端被插入紧固到所述紧固单元中。

3.根据权利要求2所述的功率模块封装，该功率模块封装还包括形成在所述衬底上的外壳，该外壳用于遮盖所述衬底的一个表面和所述半导体芯片并将所述外部连接端子的另一端暴露到外面。

4.根据权利要求3所述的功率模块封装，该功率模块封装还包括密封件，该密封件被形成以用于将所述衬底的一个表面和所述半导体芯片封于所述外壳内。

5.根据权利要求1所述的功率模块封装，所述半导体芯片是功率元件。

6.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中，所述连接件的所述另一端和所述外部连接端子一体成形并彼此接触。

7.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中，所述连接件的所述另一端和所述外部连接端子被单独形成并彼此接触。

8.根据权利要求7所述的功率模块封装，其中，所述连接件的所述另一端被提供有插孔，该插孔的形状与所述外部连接端子的厚度方向上的剖面相对应，

所述外部连接端子具有一端和另一端，并且

所述外部连接端子的一端穿过所述插孔，以便所述连接件的所述另一端和所述外部连接端子彼此接触。

9.根据权利要求8所述的功率模块封装，其中，所述插孔具有形成在所述插孔的内壁中的卡槽，并且

与所述卡槽相对应的卡槽突出部形成在所述外部连接端子的与所述插孔相对应位置处的外壁上。

10.根据权利要求8所述的功率模块封装，该功率模块封装进一步包括键合件，该键合件形成在所述连接件的所述插孔与所述外部连接端子彼此接触的部分处。

11.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中，所述连接件为引线架。

12.一种功率模块封装，包括：

衬底；

安装在所述衬底的一个表面上的半导体芯片；

连接到所述衬底的一个表面的外部连接端子；以及

一端接触所述半导体芯片、另一端与所述外部连接端子一体成形或单独形成并彼此接触的连接件，该连接件电连接和机械连接在所述外部连接端子与所述半导体芯片之间。