[发明专利]具有优良电性能的环氧化合物及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及具有优良电性能的环氧化合物及其制造方法，更具体地说，实现优良附着力、高剥离强度、低吸湿力、低热膨胀系数(CTE)，并同时显着改善介电常数、介电损耗等电性能的环氧化合物及其制造方法。

背景技术

近来半导体产业随着高密度化、超高速化，通过异种技术及组件的融合向着极小型化的趋势发展。此种融复合技术的核心技术是将异种材料及组件放入一个装置的封装技术，为此必须开发具有Low CTE(低热膨胀系数)、及Low Dk(低介电常数)及耐热性性能的核心材料。

次世代IC substrate,PCB，Flexible display substrate等为了高集成化、高微细化、高功能化，要在短时间处理许多容量，为此通常增加半导体元件的集成度，这是指元件的线宽和之间的宽度缩小，因此晶体管转换速度增加，可以实现元件的高速化。最近提出缩小元件线宽的多种方法，但在形成微细电路图案时，通过现有的铜蚀刻形成的图案，在缩小电路图案的间隔方面总有限制。因此利用化学方法形成的Copper电路图案可以实现到20/20μm以下，但由于形成图案的表面粗度尚未形成，具有附着力明显降低的缺点。即，高密度晶片的速度取决于高密度晶片的线条间的狭小线宽比转换速度大，此时需要电性能Low Dk(低介电常数)、Low Df(低介电损耗)及附着力优秀的高分子物质。

低介电常数材料的开发相比于线宽的减小速度，其开发速度较慢，其中有机物质有环氧树脂、特氟纶(PTFE)、氰酸盐树脂、聚苯醚(PPE)或热硬化性PPE等，其中特氟纶材料是有机物质中介电性能最优秀的已知材料。

可是，对具有低介电常数性能的有机材料特氟纶来讲，在IC substrate,PCB,Flexible display substrate等要求的附着性能方面，有明显降低的缺点，因此其使用上有限制，对氰酸盐树脂来讲，虽然实现低介电性能，但硬化时硬化温度在230℃以上需要高能量，并在像水分一样的醇式羟基容易凝胶化，因此其使用上有限制。另外，对聚苯醚(PPE)或热硬化性PPE来讲，由于非反应型，单纯添加后会引起IC substrate,PCB,Flexible display substrate等附着层的硬化基质的附着性能降低、附着层表面的不均匀等问题。由于这种许多问题，对具有高附着性能，并具有低介电常数、介电损耗、低吸湿性能，并且易用的环氧树脂来讲，其使用就越来越多。

通常对环氧树脂实现附着力性能的方法是可以对双酚型环氧反应双酚化合物来实现，这可由通过双酚型环氧和双酚A的加成反应形成2次乙醇来获得。具体地，下述反应式1表示现有的双酚A和双酚A系列的环氧化合物(国都化学，YD128)的加成反应。

[反应式1]

n是0.1～12。

在所述反应式1可以看出，为了对环氧赋予附着性能，对双酚型环氧执行双酚化合物的加成反应时，在环氧的开环过程中必然生成二次乙醇。其结果可以实现执行最终加成反应的环氧化合物的附着力性能，但由于加成反应生成的二次乙醇的亲水性，发生最终硬化物的吸湿性及热膨胀系数(CTE)变高，且介电常数、介电损耗等的电性能明显降低的问题。

发明内容

发明需要解决的技术课题

本发明是为了解决如上所述的问题而提出，本发明的目的是提供即使执行加成反应后使二次乙醇的生成最小化，实现优良附着力、低吸湿力、低热膨胀系数(CTE)，并同时显着改善介电常数、介电损耗等电性能的环氧化合物及其制造方法。

解决课题的技术方案

为了解决如上所述的课题，本发明提供包含环氧化合物(1)；及下述化学式1表示的化合物(2)；的反应生成物而实现优良附着力、低吸湿力、低热膨胀系数(CTE)，并同时显着改善介电常数、介电损耗等电性能的环氧化合物。

[化学式1]

其中，A是

B是分别独立的

中任何一个，

X是分别独立的

及C_1-10的烷基中任何一个，