[发明专利]多次可编程的内存有效
申请号: | 201310363405.7 | 申请日: | 2013-08-20 |
公开(公告)号: | CN103633097B | 公开(公告)日: | 2017-03-01 |
发明(设计)人: | 卓荣发;陈学深;林启荣;郭克文 | 申请(专利权)人: | 新加坡商格罗方德半导体私人有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L29/78 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人: | 程伟,王锦阳 |
地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多次 可编程 内存 | ||
技术领域
本发明有关于一种内存,且尤关于一种多次可编程的内存。
背景技术
举例为一次性可编程的(one-time programmable;OTP)NVM的非易失性内存(NVM)电路于程序代码与数据储存应用已广受采用。然而,许多NVM使用浮接栅极作为储存媒体并且仅可编程一次。因此,无法进行装置更新。另外,单元(cell)尺寸受限于栅极对栅极限制以及覆盖容差(overlay tolerance)。这依次限制了选择栅极(SG)驱动电流及最小可用栅极长度。
因此,期望提供一种可多次更新的高度可缩放(scalable)装置。
发明内容
所揭露的是一种装置。本装置包括基板及置于基板上的鳍型结构。鳍型结构作用为n个晶体管的共享基体。晶体管包括单独电荷储存层与栅极介电层。电荷储存层置于鳍型结构的上部表面并且栅极介电层置于鳍型结构的侧壁上。n=2x,其中x为大于或等于1的整数。晶体管可在选择晶体管与储存晶体管之间互换。
在一具体实施例中,所呈现的是形成装置的方法。本方法包括提供基板并且形成置于基板上的鳍型结构。鳍型结构作用为n个晶体管的共享基体。晶体管包括单独电荷储存层与栅极介电层。电荷储存层置于鳍型结构的上部表面并且栅极介电层置于鳍型结构的侧壁上。n=2x,其中x为大于或等于1的整数。晶体管可在选择晶体管与储存晶体管之间互换。
在又一具体实施例中,所揭露的是多位装置。多位装置包括基板以及置于基板上的鳍型结构。鳍型结构作用为串连耦接于第一与第二单元终端之间的n个晶体管的共享基体。晶体管包括单独电荷储存层以及栅极介电层。电荷储存层置于鳍型结构的上部表面并且栅极介电层置于鳍型结构的侧壁上。n=2x,其中x为大于或等于1的整数。晶体管可在选择晶体管与储存晶体管之间互换。晶体管包含第一与第二源极/漏极端。第一晶体管的第一源极/漏极端耦接于第一单元终端。最后晶体管的第二源极/漏极端耦接于第二单元终端。相邻(adjacent)晶体管的第二源极/漏极端及第一源极/漏极端在鳍型结构中形成共享源极/漏极区。
本文所揭露具体实施例的这些及其它优点及特征透过参照底下说明及附图将变的显而易知。另外,要理解的是,本文所述各种具体实施例的特征不互斥且可用各种组合与排列存在。
附图说明
在图式中,相同的组件符号在各图标中普遍意指相同的部件。还有,图式未必依比例绘制,在描述本发明的原理时通常加强重点。在底下的说明中,本发明的各种具体实施例引用下文予以说明
图1a至图1b表示内存单元的具体实施例的俯视图及等角视图;
图1c至图1d表示内存单元的另一具体实施例的俯视图及等角视图;
图2表示内存元的一个具体实施例;
图3a至图3c及图4a至图4c表示内存单元的不同记忆体操作;
图5a至图5b表示内存单元的具体实施例的俯视图及等角视图;
图5c至图5d表示内存单元的另一具体实施例的俯视图及等角视图;
图6表示内存单元的具体实施例;
图7a至图7e表示用于形成装置或IC的制程具体实施例的剖面图;
图8a至图8b表示用于形成装置或IC的制程的另一具体实施例的剖面图;以及
图9a至图9b表示用于形成装置或IC的制程的另一具体实施例的剖面图。
符号说明
具体实施方式
具体实施例普遍与半导体装置有关。更尤甚者,某些具体实施例关于内存装置,如非易失性内存(NVM)装置。此等内存装置举例可合并于独立(standalone)内存装置内,如USB或其它类型的可携式储存单元或IC,如微控制器或系统芯片(SoCs)。此等装置或IC可与消费性电子产品合并或搭配使用,或与其它类型的装置有关。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的