[发明专利]图案导电线路的结构及形成方法

说明书

技术领域

本发明主要涉及导电线路制作领域，尤其涉及图案导电线路制作领域。

背景技术

传统上图案导电线路的制作方法简单的是将导电材料直接贴合在高分子基材表面，但采用这种方式制成的图案导电线路上的导电材料容易有剥落脱离高分子基材表面的缺失；另一种图案导电线路的制作方法是将高分子材料射出包覆导电材料，并使前述导电材料局部对外露出而成型，然而利用这种方式在高分子基材上制作导线线路，不仅会增加成品（高分子基材）的厚度，而且也不易进行导线线路的设计修改。

为此，有美国US7060421号公开案，其揭示一种导电线路形成方法，主要包含以下步骤：(a)将一具有尖晶石结构(spinel-based)的非导电性金属氧化物与非导电性的材料混合得到一基材；(b)以电磁波照射前述基材破坏非导电性金属氧化物的键结，而得到由非导电性金属氧化物释放出的金属；(c)再于所述被电磁波照射后的区域以化学镀膜方式形成一层金属膜后，制得前述导电线路。

由于上述加工方法需要的技术层次较高，且操作上较为困难，因此目前在市面上并未见到被广泛应用。

另有美国US6319564号专利案，其揭示了一种非导电基材上的电路结构及其制造方法，主要是由含重金属的基材，以及设置在前述基材上的金属化层所构成，在此一基材内含有重金属晶核，该重金属晶核是通过受激准分子激光器所发射的紫外线破坏一种非导电性有机重金属络合物所生成，此一重金属络合物涂布在基材表面的微孔内，并围绕电路结构的范围内，并构成电路表面。

然而，由于上述基材内部含有重金属成份，因此在应用上具有下列缺失：1.所述重金属成份会影响整体基材的冲击强度及延伸破裂强度。2.一般含有重金属成份的基材原料（塑料粒）不但本身成本高昂，且其无法适用在一般原料（塑料粒）的应用场合，容易造成大量资金积压，较不符合经济效益。3.所述含有重金属成份的基材在镭射加工的过程中会使重金属晶核喷溅至预设区域之外，增加量产的困难度及不良率。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种图案导电线路的形成方法，其可有效简化在绝缘载体上形成具导电性图案线路的加工程序，以降低生产成本、提升加工效率；且其可利用市场上广泛应用的镭射加工机进行加工，能有效降低设备投资成本，在镭射加工过程中也不会喷溅有机触媒而造成化镀制程的良率降低。

本发明另一目的在于提供一种图案导电线路的结构，其在绝缘载体中不易产生有机触媒干扰，也不会降低前述绝缘载体成型后的结构强度。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种图案导电线路的形成方法，至少包括：

一混料成型步骤，将碎裂的云母微粒与高分子塑料粒混合，以得到一绝缘基材；

一镭射雕刻步骤，利用镭射加工在前述绝缘基材表面，以破坏前述云母的键结，进而形成导电线路图案；

一前处理程序，至少是依序由一粗化步骤及一湿润步骤所组成，所述粗化步骤是使所述绝缘基材能快速提升含水量，以达到表面活化的效果，湿润步骤是利用湿润剂使前述绝缘基材表面展现较佳亲水性；

一化学镀膜程序，至少具有一化学镀铜步骤，是在前述绝缘基材的导电线路图案上产生一层铜离子，且此一铜离子能沉积在各碎裂云母微粒之间的间隙中形成一铜金属层，使前述导电线路图案具有较佳的导电性。

依上述方法，所述化学镀膜程序在化学镀铜步骤之后，另依序包括下列步骤：钯活化、化学镀镍及化学镀金，所述钯活化步骤是以钯离子析附在铜金属表面，形成一能增加所述铜金属层与其它金属结合活性的钯金属层，所述化学镀镍步骤是使镍离子还原在钯金属层表面，形成一能增加表面抗氧化特性的镍金属层，所述化学镀金步骤是在镍金属层表面产生一金金属层，以增加整体的导电性。

依上述方法，粗化步骤是为一非铬系粗化处理。

依上述方法，所述前处理程序在粗化步骤之前另设有一脱脂步骤，脱脂步骤是以接口活性剂对绝缘基材表面进行脱膜剂除油反应，以提升金属对绝缘基材表面的附着力。

依上述方法，所述混料成型步骤在云母微粒与高分子塑料粒混合后，另经由一抽料过程后，再经一选自射出、压出其中的一方式成型为绝缘基材。

 

一种图案导电线路的结构，其至少包括：

一绝缘基材，至少是由云母微粒与高分子塑料粒充分混合成型而成的；

一导电线路图案，其形成在前述绝缘基材表面局部预设的位置；

一铜金属层，其形成在前述绝缘基材上导电线路图案部位，使所述导电线路图案具有导电性。