[发明专利]一种掩模组件有效
| 申请号： | 201310363776.5 | 申请日： | 2013-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN104419890B | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 魏志凌;高小平;张炜平 | 申请（专利权）人： | 昆山允升吉光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 模组 | ||
1.一种掩模组件，包括掩模板、外框、辅焊元件，其特征在于：
所述掩模板上设有掩模图案和半刻区；所述辅焊元件置于所述半刻区内，所述辅焊元件形状为多边形、圆形、椭圆形或由曲线围成的曲边形；所述掩模板和所述辅焊元件通过激光焊接固定于所述外框上。
2.根据权利要求1所述的掩模组件，其特征在于，所述半刻区设置在所述掩模板的周边。
3.根据权利要求1所述的掩模组件，其特征在于，所述掩模板和所述辅焊元件通过激光焊接形成的焊点固定于所述外框上。
4.根据权利要求1所述的掩模组件，其特征在于，所述辅焊元件厚度小于或等于所述半刻区半刻的深度；所述半刻区半刻的深度小于所述掩模板的厚度。
5.根据权利要求3所述的掩模组件，其特征在于，所述辅焊元件设有加厚结构，所述加厚结构与所述外框直接接触并通过所述焊点连接固定。
6.根据权利要求3所述的掩模组件，其特征在于，所述焊点形成一定的焊接路径，所述辅焊元件和所述半刻区根据所述焊接路径设置。
7.根据权利要求3所述的掩模组件，其特征在于，所述辅焊元件上所述焊点的排布方式根据所述辅焊元件的外形设计。
8.根据权利要求1所述的掩模组件，其特征在于，所述辅焊元件与所述外框的材质为同一种金属或金属合金。
9.根据权利要求8所述的掩模组件，其特征在于，所述辅焊元件和所述外框为因瓦合金材料制成。
10.根据权利要求1所述的掩模组件，其特征在于，所述掩模板为镍基合金材料制成。
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