[发明专利]低压后混合式微细磨料射流精确供料装置及方法

权利要求书

1.低压后混合式微细磨料射流精确供料装置，其特征在于，它包括后混合喷射装置、精密流量控制泵（6）、精密流量控制泵电机驱动器（7）、磨料混合液搅拌装置（8）、搅拌装置电机驱动器（9）和计算机（10），

所述后混合喷射装置具有喷嘴（2）、后混合腔（3）、工作液入口（4）和磨料混合液入口（5）；

后混合喷射装置下端设置的喷嘴（2）正对被加工工件1的上表面，后混合喷射装置的上端设置有工作液入口（4），后混合喷射装置的内部设置有后混合腔（3），后混合喷射装置的侧壁设置有磨料混合液入口（5），所述磨料混合液入口（5）与后混合腔（3）连通；

磨料混合液搅拌装置（8）通过管路与精密流量控制泵（6）的入口相连，精密流量控制泵（6）的出口与磨料混合液入口（5）相连；

计算机（10）的泵转速控制信号输出端通过精密流量控制泵电机驱动器（7）与精密流量控制泵（6）的控制端相连；

计算机（10）的搅拌转速控制信号输出端通过搅拌装置电机驱动器（9）与磨料混合液搅拌装置（8）的控制端相连。

2.根据权利要求1所述低压后混合式微细磨料射流精确供料装置，其特征在于，所述精密流量控制泵（6）为蠕动泵。

3.基于权利要求1所述低压后混合式微细磨料射流精确供料装置的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

步骤一、用微细磨料和工作液介质配制磨料混合液，并注入磨料混合液搅拌装置（8）进行搅拌，使磨料和工作液介质混合均匀，所述磨料混合液的浓度控制在50g/L-300g/L之间；

步骤二、开启精密流量控制泵（6）；

步骤三、通过计算机（10）控制精密流量控制泵（6）的转速，使精密流量控制泵（6）的转速控制在50转/分-600转/分之间；

通过计算机（10）控制磨料混合液搅拌装置（8）的搅拌速度，磨料混合液搅拌装置（8）的搅拌速度控制在50转/分-300转/分之间；

步骤四、从工作液入口（4）向后混合喷射装置的后混合腔（3）注入工作液，使磨料混合液与工作液在后混合腔（3）内实现均匀混合，从而完成后混合式微细磨料射流加工精确供料操作。

4.根据权利要求3所述低压后混合式微细磨料射流精确供料方法，其特征在于，步骤一中的磨料混合液的动力粘度为0.001N·s/m²～0.002N·s/m²。

5.根据权利要求3所述低压后混合式微细磨料射流精确供料方法，其特征在于，步骤一中磨料混合液中的微细磨料为无机微细颗粒，其粒径为0.5μm～100μm。

6.根据权利要求5所述低压后混合式微细磨料射流精确供料方法，其特征在于，所述无机微细磨粒为为氧化铝颗粒、碳化硅颗粒、二氧化硅颗粒、氧化铈颗粒、氮化硼颗粒或金刚石颗粒。

7.根据权利要求3所述低压后混合式微细磨料射流精确供料方法，其特征在于，步骤四中从工作液入口（4）向后混合喷射装置的后混合腔（3）注入工作液的压力为0.5Mpa-20Mpa。