[发明专利]用于电子密封器件的稳定压力的装置

说明书

技术领域

 本发明涉及一种用于电子密封器件的稳定压力的装置，具体涉及一种在外部压力变化时，及时改变自身体积，始终保持外部压力不发生变化的装置。

背景技术

在电子密封器件中，通常使用绝缘油介质保证其工作性能。但随着温度的变化，内部绝缘油介质的体积会产生相应的变化，当环境温度高于常温时，绝缘油介质体积膨胀，电子器件内部压力增大，这会降低其机械强度；当环境温度低于常温时，绝缘油介质体积收缩，电子器件内部压力减少，会形成空气间隙，这将降低其绝缘性能。

发明内容

针对现有技术中的电子密封器件存在机械强度降低和绝缘性能降低的不足，本发明提供一种用于电子密封器件的稳定压力的装置。

本发明的用于电子密封器件的稳定压力的装置，含有如下内容：将记忆合金制成的密封胶囊设置在电子密封器件的绝缘油中。

所述密封胶囊由上下两部分记忆合金密封连接组成，记忆合金的表面形状为波纹形状。

组成密封胶囊的上下两部分记忆合金分别为带有整周外沿边的半胶囊形状。

本发明的用于电子密封器件的稳定压力的装置原理为：所述装置是由记忆合金组成的密封胶囊，将其放置于电子密封器件的绝缘油介质中，当环境温度高于常温时，绝缘油介质体积膨胀，外部压力增大使稳定压力装置的上部分记忆合金与下部分记忆合金的波纹形表面出现超弹性收缩，从而保持电子密封器件内部压力不变，防止压力增大。当环境温度低于常温时，绝缘油介质体积收缩，外部压力减少使稳定压力装置的上部分记忆合金与下部分记忆合金的波纹形表面出现超弹性扩张，从而保持电子密封器件内部压力不变，防止压力减少。

本发明的用于电子密封器件的稳定压力的装置在现有技术的基础上，利用记忆合金的超弹性几何变形特点保持电子密封器件内部压力不发生变化。

当电子密封器件感受到的环境温度高于常温时，其内部绝缘油介质体积膨胀，外部压力增大使得由记忆合金组成的稳定压力的密封胶囊的波纹形表面出现超弹性收缩，从而避免由于电子密封器件内部压力增大导致机械强度降低的可能。当电子密封器件感受到的环境温度低于常温时，绝缘油介质体积收缩，外部压力减少使稳定压力装置的上部分记忆合金与下部分记忆合金的波纹形表面出现超弹性扩张，从而避免由于电子密封器件内部压力减少时产生空气间隙导致绝缘性能降低的可能。达到延长电子密封器件使用寿命的目的。放置于电子密封器件的绝缘油介质中，保持电子密封器件内部压力不发生变化。

附图说明

图1是本发明中的记忆合金密封胶囊的初始自由状态的剖视图；

图2是本发明中的记忆合金密封胶囊的超弹性收缩状态的剖视图；

图3是本发明中的记忆合金密封胶囊的超弹性扩张状态的剖视图。

具体实施方式

图1是本发明中的记忆合金密封胶囊的初始自由状态的剖视图，在图1中，上部分记忆合金1和下部分记忆合金2通过焊接外沿边密封连接在一起。具体地，上部分记忆合金1的表面形状为自由波纹形状1a，下部分记忆合金2的表面形状为自由波纹形状2a。上部分记忆合金1和下部分记忆合金2都是带有整周外沿边的半胶囊形状。

图2是本发明中的记忆合金密封胶囊的超弹性收缩状态的剖视图，在图2中，将上部分记忆合金1和下部分记忆合金2组成的密封胶囊放置于电子密封器件的绝缘油介质中。当环境温度高于常温时，绝缘油介质体积膨胀，外部压力增大使稳定压力装置的上部分记忆合金1和下部分记忆合金2的波纹形表面出现超弹性收缩，其中，上部分记忆合金1的自由波纹形状1a变为深波纹形状1b，下部分记忆合金2的自由波纹形状1a变为深波纹形状2b，从而保持电子密封器件内部压力不变，防止压力增大，避免由于电子密封器件内部压力增大导致机械强度降低的可能。

图3是本发明中的记忆合金密封胶囊的超弹性扩张状态的剖视图，在图3中，将上部分记忆合金1和下部分记忆合金2组成的密封胶囊放置于电子密封器件的绝缘油介质中。当环境温度低于常温时，绝缘油介质体积收缩，外部压力减少使稳定压力装置的上部分记忆合金1与下部分记忆合金2的波纹形表面出现超弹性扩张，其中，上部分记忆合金1的自由波纹形状1a变为浅波纹形状1c，下部分记忆合金2的自由波纹形状1a变为浅波纹形状2c，从而保持电子密封器件内部压力不变，防止压力减少，避免由于电子密封器件内部压力减少时产生空气间隙导致绝缘性能降低的可能。

本发明的的实施例中的记忆合金采用镍钛记忆合金。