[发明专利]印刷电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种印刷电路板及其制作方法。

背景技术

由于电子产品向个性化发展，对于应用于电子产品的印刷电路板的要求也越来越多样化。目前有一种印刷电路板，其用于承载和保护导电线路图形的绝缘基板、覆盖层等为透明材料，导电线路图形的材料为经过双面黑化处理的铜，由于黑色不反射光线，光线可完全透过未设置线路区域的透明的绝缘基板而使人们可以从电路板的一侧看到电路板相对另一侧后面的景象，从而使印刷电路板整体呈现透明状态。

但是，黑色会完全吸收光谱，黑色线路的会使印刷电路板看起来在黑色的影子存在于透明区域，即觉察到线路的存在，影像整个印刷电路板的透明度。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种具有视觉上透明度较高的印刷电路板及其制作方法。

一种印刷电路板的制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，该覆铜基板包括透明的绝缘基底层及设置于该绝缘基底层表面的导电层，该导电层包括铜箔层及形成于该铜箔层表面的第一镍钨合金层，该第一镍钨合金层位于铜箔层与该基底层之间；将该导电层图案化以制作形成导电线路层，部分该基底层从该导电线路图形中露出，从而将该覆铜基板制成线路板；将该已制作形成导电线路层的铜箔层的表面及侧面形成第二镍钨合金层；及在该第二镍钨合金层上形成透明覆盖层，从而制成印刷电路板。

一种印刷电路板，包括透明的绝缘基底层、导电线路层以及透明覆盖层。该导电线路层设置于该绝缘基底层表面，且包括图案化的铜箔层及包覆该铜箔层的外表面的镍钨合金层，该透明覆盖层形成于该导电线路层上且覆盖该导电线路层。

采用本实施例的制作方法形成的印刷电路板的导电线路层的侧面和两个相对表面均为灰白色的镍钨合金层，灰白色的导电线路层整体在视觉上更接近于透明状态，在使用该印刷电路板时，灰白色的导电线路层16在视觉上相对于黑色更容易被忽略，从而增加印刷电路板的透明度。本实施例的印刷电路板及其制作方法也可应用于刚挠结合板。

附图说明

图1是本发明实施例提供的覆铜基板的剖面示意图。

图2是在图1的覆铜基板的铜层表面覆盖干膜后的剖面示意图。

图3是将图2中覆盖有干膜的覆铜基板经曝光、显影、蚀刻后的剖面示意图。

图4将图3的覆铜基板表面的干膜剥除后形成的线路板的剖面示意图。

图5是将图4的线路板的铜层的表面及侧面镀覆镍钨合金后的剖面示意图。

图6是将图5中的线路板上形成覆盖层形成的印刷电路板的剖面示意图。

主要元件符号说明

覆铜基板 10

绝缘基底层 11

导电层 12

粘胶层 13

铜箔层 121

第一镍钨合金层 122

导电线路层 15

线路板 20

光致抗蚀剂层 14

第二镍钨合金层 126

导电线路层 16

透明覆盖层 18

印刷电路板 30

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本技术方案提供的印刷电路板及其制作方法作进一步的详细说明。

请参阅图1至图6，本技术方案实施例提供的印刷电路板的制作方法包括以下步骤：

步骤1：请参阅图1，提供覆铜基板10，该覆铜基板10包括绝缘基底层11、导电层12及位于绝缘基底层11与导电层12之间的粘胶层13。

该绝缘基底层11可以为透明的柔性树脂材料或硬性树脂材料，该柔性树脂材料可以为透明的PET，该硬性树脂材料可以为透明的硬性环氧树脂。本实施例中，该绝缘基底层11为透明的柔性树脂材料。

该导电层12包括铜箔层121及形成于铜箔层121表面的灰白色的第一镍钨合金层122，该第一镍钨合金层122与该绝缘基底层11相邻，且通过该粘胶层13粘接于该绝缘基底层11。该第一镍钨合金层122可以通过电镀镍钨的方法制作形成。

该粘胶层13为一透明粘结片，其材料可以为透明的环氧树脂、亚克力树脂或者其混合物。当然该粘胶层13也可以为其它透明的粘结材料，并不以本实施例为限。该粘胶层13的相对两个表面分别粘接于该绝缘基底层11和该导电层12的第一镍钨合金层122。可以理解，导电层12也可以直接压合于绝缘基底层11的表面，此时则无需设置粘胶层13。