[发明专利]一种金福菇原种培养料配伍及此培养料的制作方法无效

专利信息
申请号: 201310364828.0 申请日: 2013-08-10
公开(公告)号: CN103408375A 公开(公告)日: 2013-11-27
发明(设计)人: 邬金飞 申请(专利权)人: 邬金飞
主分类号: C05G3/00 分类号: C05G3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315500 浙江省奉化*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 金福菇 原种 培养 配伍 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明内容包括金福菇原种培养料配伍,及该原种培养料的制作方法,属于食用菌菌种制作领域。

背景技术

金福菇又名洛巴伊口蘑、大白口蘑,是一种正处于开发中的优质食用菌。其子实体丛生,菇体圆正,菌肉肥厚,菇香浓郁口感好,被誉为味质兼优的菇中佼佼者,加之在夏季缺菇时节上市,市场价格高,因而极具发展前景。

近几年,随着国内市场需求不断扩大,金福菇栽培数量逐年上升,并且取得了较好的经济效益。但随着袋料金福菇的规模化生产,金福菇菌种生产尤显重要,菌种质量直接关系到生产的成败。

金福菇是一种木腐菌,具有较强的分解木质素、纤维素的能力,一直以来,菇农都是以木屑为主要原料制作金福菇原种。该原种存在二方面的欠缺:一方面木屑种菌丝易结成块状,使用时必须将其捣碎,在捣碎过程中,菌丝受损伤严重,结果转接到栽培种后菌种萌发慢;另一方面,木屑培养料通气性差,长成的菌种易收缩老化,适用期短。因此,用什么原料制种既能保证菌种质量,又能达到最佳经济效果,是很值得关注的问题。

本发明以玉米粒、稻谷粒为原料,制作金福菇原种,具有很好的效果,非常适合在玉米产区和水稻产区推广。

发明内容

本发明有如下二方面内容:

1、一种金福菇原种培养料配伍

2、培养料的制作方法

本发明所采用的技术方案为:

一种金福菇原种培养料配伍,有如下组分及质量配比:玉米粒60%-70%,稻谷粒18%-28%,菌渣10%,石膏粉2%,都为干物质的质量,配比之和为100%。

玉米粒、稻谷粒:选择籽粒饱满,无破粒、无霉变的玉米、稻谷,晒干备用。

菌渣,为杏鲍菇、金针菇出菇结束后剩下的下脚料,将菌渣(去除杂菌污染的菌渣)压碎、晒干备用。目前,杏鲍菇、金针菇多为工厂化生产,生产上一般只采收1-2潮菇,因而菌渣中仍含有大量的纤维素、半纤维素、木质素、脂肪、氨基酸、矿物质以及菌丝体(内含丰富的菌丝残体蛋白)与菌丝体的代谢产物。

石膏粉:提供钙质,稳定培养料的酸碱度。

培养料的制作方法:

①玉米粒浸泡、蒸煮:先将玉米粒用0.5%石灰水浸泡15h-20h,接着用清水冲洗,放入锅内煮至胚乳存一线白心,然后捞出沥干滴水;

②稻谷浸泡、速烫:先将稻谷洗净浸泡,仿效稻谷催芽的方法,在室温25℃情况下,浸于0.5%石灰水溶液中达20h,就能基本吸足的水分,即可自然露白,然后将露白的稻谷在沸水锅中速烫数分钟,杀死谷芽,使谷粒吸足因发芽而失去的水分,随后捞起沥干滴水;

③辅料预湿:将菌渣与石膏粉干料混合,预湿2h,使其含水量保持在58%-60%;

④拌料:将玉米粒、稻谷粒与菌渣辅料充分翻拌均匀;

⑤装瓶:将培养料装入1100ml×78mmPP塑料瓶,盖上带透气海绵的瓶盖;

⑥灭菌、冷却:将培养料进行高压灭菌,先在100℃下灭菌1h,然后升至121℃灭菌2.0h,灭菌后自然冷却至25℃以下。

培养料在接入母种后,培养室温度控制在22℃-24℃,空气相对湿度控制在60%-75%,经过24d-26d的培养,菌丝长满瓶子,即可用来制作栽培种。

本发明以玉米粒、稻谷粒为主要原料,以菌渣、石膏粉为辅料,制作金福菇原种培养料。其优点在于:一是在玉米粒中掺和稻谷谷粒,由于谷粒有谷壳包裹、水分容易掌握、不易破碎,即使在玉米粒煮得过熟的情况下,培养料也不会出现板结结团现象,因此,菌种成品率高、质量好;二是玉米粒、稻谷粒原种,颗粒均匀,转接率(栽培种)高,转接后菌种萌发快、长势旺;三是加入菌渣,提高了培养料的持水性,避免玉米、稻谷种粒老化变硬,使菌种保存期延长。

具体实施方式

方式1:本实施例中金福菇原种培养料包括如下组分及质量配比:玉米粒60%,稻谷粒28%,菌渣10%,石膏粉2%,都为干物质的质量,配比之和为100%。

制作方法:

①玉米粒浸泡、蒸煮:先将玉米粒用0.5%石灰水浸泡15h,接着用清水冲洗,放入锅内煮至胚乳存一线白心,然后捞出沥干滴水;

②稻谷浸泡、速烫:先将稻谷洗净浸泡,仿效稻谷催芽的方法,在室温25℃情况下,浸于0.5%石灰水溶液中达20h,就能基本吸足的水分,即可自然露白,然后将露白的稻谷在沸水锅中速烫数分钟,杀死谷芽,使谷粒吸足因发芽而失去的水分,随后捞起沥干滴水;

③辅料预湿:将菌渣与石膏粉干料混合,预湿2h,使其含水量保持在58%-60%;

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