[发明专利]一种LED光源组件

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED光源组件，属于LED照明技术领域。

背景技术

常见的LED单灯类型有直插式、贴片式、大功率封装式等；其中，大功率LED单灯一般有两种封装形式：陶瓷基底LED封装单灯、PPA（聚邻苯二甲酰胺）塑料支架LED封装单灯。陶瓷基底LED封装单灯包括：封装基底、发光芯片、荧光粉、透镜；封装基底上表面固定有发光芯片，发光芯片表面喷涂有荧光粉，透镜一般为硅胶透镜，透镜固定在封装基底上，与发光芯片、荧光粉和封装基底组成一体，构成LED封装单灯。PPA（聚邻苯二甲酰胺）塑料支架LED封装单灯包括：封装支架、发光芯片、荧光胶、透镜；封装支架中央有铜柱，铜柱上表面固定有发光芯片，发光芯片表面涂覆有荧光胶，荧光胶一般包裹发光芯片，透镜一般为硅胶透镜，透镜固定在封装支架上，与发光芯片、荧光胶和封装支架组成一体，构成LED封装单灯。

LED封装单灯的配光形式一般为光束角120度左右的朗伯型配光，而在制作照明灯具时一般需要进一步配光设计，令其适合相应的照明应用场景；常见的配光设计方法是采用反光罩，即根据不同的应用场合设计相应的反光罩，配合LED封装单灯，从而实现各种不同的配光。但不同封装形式的LED封装单灯往往尺寸相差很大，尤其是封装支架或封装基底的高度不同，即发光面的高度不同，那么在设计反光罩来实现某种配光形式时，就需要首先确定下LED封装单灯，如果更换LED封装单灯，即使配光形式不变，但封装形式发生变化，也必须重新设计相应的反光罩，否则加上反光罩后的配光形式会发生较大变化而无法使用。

常见的反光罩为铝材质表面抛光，或塑料材质表面镀铝，那么反光罩是导电的；如果灯具内反光罩与LED封装单灯的电极接触，或与灯具内其他电极接触，都会引起短路等故障，造成损坏。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对以上不足，提供一种LED光源组件，实现了同一个反光罩可配合多种封装形式的LED单灯使用，而LED光源组件的最终配光形式不变，同时反光罩与其他组件之间有效绝缘。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种LED光源组件，其特征在于：所述LED光源组件包括LED光源板，调节板和反光罩，所述LED光源板上排布有若干个LED封装单灯；

所述调节板设置在LED光源板上，调节板具有孔形或条形的通槽；

所述反光罩设置在调节板上，反光罩、调节板及LED封装单灯对应设置。

一种优化方案，所述LED封装单灯设置在调节板的通槽中，LED封装单灯的基底被调节板上的通槽包围，LED封装单灯的发光面高出调节板的上表面。

另一种优化方案，所述LED封装单灯为陶瓷基底LED封装单灯。

再一种优化方案，所述陶瓷基底LED封装单灯设有陶瓷封装基底。

进一步的优化方案，所述LED封装单灯为PPA塑料支架LED封装单灯。

再进一步的优化方案，所述PPA塑料支架LED封装单灯具有塑料封装支架。

更进一步的优化方案，所述调节板的厚度等于陶瓷封装基底的厚度。

更进一步的优化方案，所述调节板的厚度小于塑料封装支架的基底厚度。

更进一步的优化方案，所述反光罩下方有反光罩支柱。

更进一步的优化方案，所述反光罩底面与LED光源板、LED封装单灯的电极、调节板之间绝缘。

本发明采用上述技术方案，与现有技术相比具有以下优点：实现了同一个反光罩可配合多种封装形式的LED单灯使用，而LED光源组件的最终配光形式不变，同时反光罩与其他组件之间有效绝缘。

下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。

附图说明

附图1为本发明实施例1、3中LED封装单灯的结构示意图；

附图2为本发明实施例1中LED光源组件的结构分解示意图；

附图3为本发明实施例1中LED光源组件的局部放大示意图；

附图4为本发明实施例1中LED光源组件的结构示意图；

附图5为本发明实施例1中LED光源组件的正视图；

附图6为本发明实施例2、4中LED封装单灯的结构示意图；

附图7为本发明实施例2中LED光源组件的结构分解示意图；

附图8为本发明实施例2中LED光源组件的局部放大示意图；

附图9为本发明实施例2中LED光源组件的结构示意图；

附图10为本发明实施例2中LED光源组件的正视图；