[发明专利]散热模块及应用此散热模块的伺服器在审
申请号: | 201310365516.1 | 申请日: | 2013-08-20 |
公开(公告)号: | CN104423498A | 公开(公告)日: | 2015-03-18 |
发明(设计)人: | 赖灵俊 | 申请(专利权)人: | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;常大军 |
地址: | 201114 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 模块 应用 伺服器 | ||
技术领域
本发明涉及一种散热模块,特别涉及一种可调整鳍片密度的散热模块及应用此散热模块的伺服器。
背景技术
随着电子科技的发展,伺服器已成为业界广为使用的信息处理系统。伺服器作为硬件来说,通常是指那些具有较高计算能力,能够提供给多个使用者使用的计算机。伺服器中通常包括有主机板、中央处理器(Central Processing Unit,CPU)、电源供应器、硬盘等。
在不同的系统配置之下,中央处理器在散热方面的需求也可能改变。一般而言,提升中央处理器所对应的散热模块的散热鳍片数量可加强散热效果。然而,在特定的系统配置下,散热鳍片的密度增加可能会增加内部气流的阻力,进而对散热效果产生负面的影响。又,若需因应不同情况改变不同型号的散热模块,则会增加成本。因此,如何设计出一种散热模块,能因应不同系统配置的具体需求而改变其本身的散热鳍片密度,实为相关业界的设计人员所需解决的课题。
发明内容
鉴于以上的问题,本发明的目的在于提供一种散热模块及应用此散热模块的伺服器,藉以改善目前散热模块无法调整其散热鳍片密度的问题。
本发明一实施例的伺服器,包含一主机板、一发热单元以及一散热模块。发热单元设置于主机板上。散热模块用以散热发热单元。散热模块包含一底板及多个第一散热鳍片。底板具有相对的一上表面及一下表面,上表面具有多个沟槽,下表面面向主机板。多个第一散热鳍片固定于上表面。其中上表面的多个沟槽分别位于相邻的多个第一散热鳍片之间,且多个沟槽用以装设至少一第二散热鳍片。
又,本发明一实施例的散热模块,包含一底板及多个第一散热鳍片。底板具有相对的一上表面及一下表面,上表面具有多个沟槽,下表面面向主机板。多个第一散热鳍片固定于上表面。其中上表面的多个沟槽分别位于相邻的多个第一散热鳍片之间,且多个沟槽用以装设至少一第二散热鳍片。
本发明的散热模块及应用此散热模块的伺服器,由于第二散热鳍片是可分离地装设于底板的沟槽,令使用者可依据使用情况调整散热模块本身的散热鳍片密度,以达到更好的散热效果。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为根据本发明一实施例的散热模块的立体爆炸图;
图2为根据本发明一实施例的散热模块的立体组合图;
图3为根据本发明一实施例的伺服器的立体爆炸图;
图4为图2的正视图;
图5为图4的部分放大图。
其中,附图标记
10 散热模块
12 底板
121 上表面
1211 沟槽
1217 第一侧边
1219 第二侧边
123 下表面
14 第一散热鳍片
16 第二散热鳍片
162 鳍片本体
164 安装部
40 伺服器
50 主机板
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述:
请参照图1、图2、图3、图4及图5。图1为根据本发明一实施例的散热模块的立体爆炸图。图2为根据本发明一实施例的散热模块的立体组合图。图3为根据本发明一实施例的伺服器的立体爆炸图。图4为图2的正视图。图5为图4的部分放大图。
一种伺服器40,包含一主机板50、一发热单元60以及一散热模块10。发热单元60设置于主机板50上。散热模块10是用以散热发热单元60。在本实施例中,发热单元60为中央处理器(Central Processing Unit,CPU),而主机板50上还设有多个记忆体插槽(未绘制),用以插接记忆体(未绘制)。
散热模块10包含一底板12、多个第一散热鳍片14、多个第二散热鳍片16。需注意的是,本实施例的第二散热鳍片16并非必要元件。在其他实施例中,第二散热鳍片16的数量可以是零、一或大于一。
底板12具有相对的一上表面121及一下表面123。上表面121具有多个沟槽1211,下表面123面向主机板50。在本实施例中,上表面121具有相对的一第一侧边1217及一第二侧边1219。多个沟槽1211是由第一侧边1217延伸至第二侧边1219。
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