[发明专利]一种电压调节器

说明书

技术领域

本发明涉及一种电压调节器。 

背景技术

目前，现有的电压调节器中的芯片和外引线之间通常采用金引线结构，但其稳定性较低，且成本过高，不能够普及。 

发明内容

本发明目的是针对现有技术存在的缺陷提供一种电压调节器。 

本发明为实现上述目的，采用如下技术方案：一种电压调节器，包括由塑封料封装的散热板，所述散热板中部通过焊料固定有芯片，所述芯片的第一通信端通过第一铜引线与所述散热板左端的第一外引线连接；所述芯片的第二通信端通过第二铜引线与所述散热板右端的第二外引线连接；所述芯片的第三通信端通过第三铜引线与所述第一外引线、第二外引线中间的第三外引线连接。 

进一步的，所述第一铜引线、第三铜引线为单根铜线构成；所述第二铜引线为两根铜线构成。 

进一步的，所述铜线的线径为25μm—45μm。 

进一步的，所述芯片表面的铝层厚度为4.5μm--6μm。 

进一步的，所述第一外引线、第二外引线以及第三外引线的根部与相应的铜引线的连接处局部镀银。 

本发明的有益效果：本发明采用铜引线连接结构，使用特定尺寸结构的铜线使得本调节器的稳定性更可靠，生产效率较高，成本比原先采用的金线结构降低了很多。 

附图说明

图1本发明的结构示意图。 

具体实施方式

图1所示，为一种电压调节器，包括由塑封料1封装的散热板2，所述散热板2中部通过焊料3固定有芯片4，所述芯片4的第一通信端通过第一铜引线5 与所述散热板2左端的第一外引线10连接；所述芯片4的第二通信端通过第二铜引线6与所述散热板2右端的第二外引线9连接；所述芯片4的第三通信端通过第三铜引线7与所述第一外引线10、第二外引线9中间的第三外引线8连接。其中，所述第一铜引线5、第三铜引线7选为单根铜线构成；所述第二铜引线6选为两根铜线构成。所述铜线的线径最好为25μm—45μm。所述芯片表面的铝层厚度最好为4.5μm--6μm。另外，所述第一外引线（10）、第二外引线（9）以及第三外引线（8）的根部与相应的铜引线的连接处局部镀银。采用这种结构的电压调节器稳定性更可靠，生产效率更高。 

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。