[发明专利]一种LED衬底晶片加工盘面平坦度测量仪器有效
| 申请号： | 201310366057.9 | 申请日： | 2013-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN103438857A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 潘相成 | 申请（专利权）人： | 常州市好利莱光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/30 | 分类号： | G01B21/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213164 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 衬底 晶片 加工 盘面 平坦 测量 仪器 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED衬底晶片加工盘面平坦度测量仪器，其特征在于：仪器设计步骤包括，外形原理设计，仪器制作的选材，应力测试，抗压强度测试。
2.根据权利要求1所述的一种LED衬底晶片加工盘面平坦度测量仪器，其特征在于：所述的外形原理设计，仪器的正面和侧面设置了7组测试点，正面的每个测试区域设计为半径为9mm的圆，侧面的每个测试区域设计成半径为6mm的圆，把所测晶片至于基准工作台面上(工作台具有纵横向移动滑板)，随着工作台面的移动，测量仪会一次测所要求的各个测点。
3.根据权利要求1所述的一种LED衬底晶片加工盘面平坦度测量仪器，其特征在于：所述的应力测试，仪器的内应力会随着温度、时间的发生变化，精密控温仪控制检测室的温度，通过位移传感器探头直接接触平坦度测量仪器的测试区域，探测头重量用天平砝码平衡，根据仪器工作区域形变量即可测得仪器的内应力大小，此设计可提高对衬底晶片TTV检测的精确度。
4.根据权利要求1所述的一种LED衬底晶片加工盘面平坦度测量仪器，其特征在于：所述的抗压强度测试，通过压力测试仪，运用马达传动螺杆是上压板向下移动，压紧所要测试的区域，运用力量感应器连接显示器自动显示力量值，能更好的对衬底晶片的整体质量进行监测。
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