[发明专利]铜箔粗糙度损耗建模方法和板材电气参数提取方法及装置

权利要求书

1.一种铜箔粗糙度损耗建模方法，其特征在于，该铜箔粗糙度损耗建模方法用于为使用同一种铜箔的至少一种板材的电气参数提取提供铜箔粗糙度损耗频变曲线，其中，电气参数至少包括介电常数和耗散因子；

对于介电常数和耗散因子中的任一种电气参数，该铜箔粗糙度损耗建模方法针对所述至少一种板材中的每一种板材测试板执行如下的步骤：

利用传输线S参数扫描算法，以不代入铜箔粗糙度损耗的方式从该板材测试板的S参数中提取得到对应的电气参数测量频变曲线；

利用该板材测试板的电气参数测量频变曲线进行三维电磁场仿真、并对三维电磁场仿真建立的模型赋予该板材测试板的粗糙度参数，得到该板材测试板的电气参数仿真频变曲线；

将该板材测试板的电气参数测量频变曲线与该板材测试板的电气参数仿真频变曲线在预定的各频点相减，得到该板材测试板在预定的各频点的离散偏差；

以及，对于介电常数和耗散因子中的所述任一种电气参数，该铜箔粗糙度损耗建模方法还针对所述至少一种板材的板材测试板的离散偏差执行如下的步骤：

利用所述至少一种板材的板材测试板的在预定的各频点的离散偏差进行曲线拟合，得到所述至少一种板材所使用的该种铜箔的铜箔粗糙度损耗频变曲线。

2.根据权利要求1所述的铜箔粗糙度损耗建模方法，其特征在于，粗糙度参数是从该板材测试板的铜箔截面的轮廓图像中提取得到的，该板材测试板的铜箔截面的轮廓图像是依次通过对该板材测试板切割得到铜箔截面的切片、对切片放大拍照得到铜箔截面的切片图像、以及对铜箔截面的切片图像进行图像处理得到的。

3.根据权利要求1所述的铜箔粗糙度损耗建模方法，其特征在于，曲线拟合是利用Debye模型实现的。

4.一种板材电气参数提取方法，其特征在于，该板材电气参数提取方法用于提取使用一种铜箔的板材的电气参数，电气参数包括介电常数和耗散因子；

对于介电常数和耗散因子中的任一种电气参数，该板材电气参数提取方法针对使用该铜箔的板材测试板执行如下的步骤：

利用传输线S参数扫描算法，以代入铜箔粗糙度损耗的方式分别从该板材测试板的S参数中提取得到对应的电气参数测量频变曲线；

以及，导入由根据权利要求1或2或3所述的铜箔粗糙度损耗建模方法得到的该铜箔的铜箔粗糙度损耗频变曲线、以实现所述代入铜箔粗糙度损耗。

5.根据权利要求4所述的板材电气参数提取方法，其特征在于，对于介电常数和耗散因子中的任一种电气参数，该板材电气参数提取方法进一步执行如下的步骤：

利用该板材测试板的电气参数测量频变曲线进行三维电磁场仿真、并对三维电磁场仿真建立的模型赋予该板材测试板的粗糙度参数，得到用于对该板材测试板的电气参数测量频变曲线进行验证的电气参数仿真频变曲线。

6.根据权利要求4所述的板材电气参数提取方法，其特征在于，每一种板材的板材测试板均具有层叠结构、并包括至少两个信号层，其中，至少两个信号层中的信号线均为单线。

7.根据权利要求4所述的板材电气参数提取方法，其特征在于，每一种板材的板材测试板均具有层叠结构、并包括至少两个信号层，其中，与其中一个信号层邻接的两个层间介质的胶含量相同、与另一个信号层邻接的两个层间介质的胶含量互不相同。