[发明专利]发光二极管制造方法

权利要求书

1.一种发光二极管制造方法，包括：

提供基座，基座包括基板、与基板接合的电极及形成于基板上的挡墙，挡墙围设形成空腔；

将发光芯片安装于空腔内，使发光芯片与电极电连接；

在空腔内注入覆盖发光芯片的荧光胶；

固化荧光胶；

切割荧光胶，使荧光胶与挡墙分离，形成独立的发光二极管。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：挡墙的高度大于基板的厚度。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于：电极被挡墙所环绕。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于：挡墙与基板一体成型。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于：发光芯片的高度小于挡墙的高度。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于：电极的数量为多对，切割荧光胶的位置位于相邻两对电极之间以及各对电极与挡墙之间。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于：在切割荧光胶之前电极与挡墙相互隔开。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于：挡墙包括四首尾相连的侧壁，每一侧壁与相邻的二侧壁垂直，并与相对的一侧壁平行。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于：固化后的荧光胶的硬度小于挡墙的硬度。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于：注入空腔的荧光胶的顶面与挡墙的顶面齐平。