[发明专利]IC载板、具有该IC载板的半导体器件及制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种IC载板，具有该IC载板的半导体器件及其制造方法。

背景技术

随着芯片技术的日益发展，芯片内导线的线宽线距均越来越细。为使承载芯片的承载基板的导线密度与芯片的线路间距相适应通常会使用中介板作为连接媒介，但由于中介板及与其电连接的芯片突出所述承载基板，使得半导体器件的整体厚度增加，不利于实现轻薄化。另外，中介板突出承载基板其电气特性易受外界影响。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种克服上述问题的IC载板、具有该IC载板的半导体器件及制作方法。

一种IC载板的制作方法，包括步骤：提供一个内层线路板，所述内层线路板包括第一介电层、多个第一电性接触垫及位于所述第一介电层相对两侧的第一导电线路层及第二导电线路层，所述第一介电层具有多个第一导电孔，所述第一电性接触垫与所述第一导电线路层位于第一介电层同侧；在所述第一导电线路层及所述第一电性接触垫上压合第二介电层、在所述第二介电层形成多个第二导电孔并在第二介电层表面形成第三导电线路层；在所述第二导电线路层压合第三介电层、在所述第三介电层形成多个第三导电孔并在第三介电层表面形成第四导电线路层，所述第三导电孔成孔方向与第一导电孔相同，与第二导电孔相反；自所述第三导电线路层向所述内层线路板形成一个凹槽，所述多个第一电性接触垫从凹槽底部露出；以及在所述凹槽中安装一个中介板，所述中介板相对两侧具有多个一一对应电性连接的第二电性接触垫及第三电性接触垫，所述第二电性接触垫与所述第一电性接触垫一一对应电性连接。

一种IC载板，其包括中介板及中介板载板，所述中介板载板包括依次接触的第三导电线路层、第二介电层、内层线路板、第三介电层及第四导电线路层，所述内层线路板包括第一结合区及围绕所述第一结合区的第一周边区，所述内层线路板靠近所述第二介电层侧具有多个第一电性接触垫，所述第一电性接触垫位于所述第一结合区，各导电线路层通过与其相邻的介电层中的导电孔与所述内层线路板电性连接，所述第二介电层中导电孔成孔方向与所述第三介电层中导电孔成孔方向相反，在所述第一结合区自所述第三导电线路层向所述内层线路板形成有一个凹槽，多个第一电性接触垫所述凹槽底部露出，所述中介板收容于所述凹槽中，所述中介板相对两侧具有一一对应电性连接的第二电性接触垫及第三电性接触垫，所述第二电性接触垫与所述第一电性接触垫一一对应电性连接。

一种半导体器件的制作方法，包括步骤：提供一个内层线路板，所述内层线路板包括第一介电层、多个第一电性接触垫及位于所述第一介电层相对两侧的第一导电线路层及第二导电线路层，所述第一电性接触垫与所述第一导电线路层位于第一介电层同侧；在所述第一导电线路层及所述第一电性接触垫上压合第二介电层，并在第二介电层表面形成第三导电线路层；在所述第二导电线路层压合第三介电层，并在第三介电层表面形成第四导电线路层；自所述第三导电线路层向所述内层线路板形成一个凹槽，所述多个第一电性接触垫从凹槽底部露出；在所述凹槽中安装一个中介板，所述中介板相对两侧具有多个一一对应电性连接的第二电性接触垫及第三电性接触垫，所述第二电性接触垫与所述第一电性接触垫一一对应电性连接；以及在所述中介板上安装一个芯片，所述芯片包括多个电极垫，所述电极垫与所述第三电性接触垫一一对应电性连接。

一种半导体器件，其包括IC载板及芯片。所述IC载板包括中介板及中介板载板，所述中介板载板包括依次接触的第三导电线路层、第二介电层、内层线路板、第三介电层及第四导电线路层，所述内层线路板包括第一结合区及围绕所述第一结合区的第一周边区，所述内层线路板靠近所述第二介电层侧具有多个第一电性接触垫，所述第一电性接触垫位于所述第一结合区，各导电线路层通过与其相邻的介电层中的导电孔与所述内层线路板电性连接，所述第二介电层中导电孔成孔方向与所述第三介电层中导电孔成孔方向相反，在所述第一结合区自所述第三导电线路层向所述内层线路板形成有一个凹槽，多个第一电性接触垫所述凹槽底部露出，所述中介板收容于所述凹槽中，所述中介板相对两侧具有一一对应电性连接的第二电性接触垫及第三电性接触垫，所述第二电性接触垫与所述第一电性接触垫一一对应电性连接。所述芯片安装在所述中介板上。所述芯片具有多个电极垫。每个电极垫均与一个所述第三电性接触垫电性连接。

本发明所述IC载板形成有凹槽，并将中介板完全收容于所述凹槽内一方面可以避免所述中介板受外界环境影响，另一方面可降低产品整体厚度。另外，在内层线路层两侧均形成增层线路，可防止产品成型后板面翘曲的问题。

附图说明

图1是本发明实施例所提供的内层线路板的剖视图。