[发明专利]电子装置在审

专利信息
申请号: 201310371330.7 申请日: 2013-08-22
公开(公告)号: CN104423428A 公开(公告)日: 2015-03-18
发明(设计)人: 张晋;周建新 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;常大军
地址: 201114 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种电子装置,特别涉及一种具有拉持结构以及卡勾的电子装置。

背景技术

随着科技的进步,电子装置的性能也日益进步,以满足消费者对于性能的需求。除此之外,消费者亦期盼电子装置能依据个人需要,调整电子装置的设备以及功能,进而达到客制化的需求。以一伺服主机柜为例,伺服主机柜包含一主机箱以及多个伺服器。主机箱具有平行设置的多组轨道。伺服器以层叠与可拆卸的方式设置于轨道内。如此,根据消费者的需要,可以增设或移除伺服器于主机箱,进而调整伺服主机柜的整体运算以及储存功能。

一般来说,伺服器包含一机壳以及多个主机板模块。机壳包含一上壳以及一下壳,而主机板模块设置于机壳内以及上壳和下壳之间,并且承载于下壳的底壁。多个伺服器依序沿着各组轨道平行地组装机壳内,或是拆卸于机壳。然而,因为制造工差的因素,上壳会向外突出,如此,可能干涉于设置于上方的另一伺服器。再者,因为下壳承载主机板模块,下壳的底壁会因为主机板模块的重量而下沉或变形,进而导致伺服器干涉于设置于下方的另一伺服器。

所以,现有技术的伺服器中,因为上下壳的不平整,可能会干涉邻近的其他伺服器,将会导致伺服器无法组装或拆卸的问题。

发明内容

鉴于以上的问题,本发明的目的在于揭露一种电子装置,藉以解决上述伺服器的底壁在主机板模块压力下的问题。

本发明的一实施例揭露电子装置,其包含一机壳、一主机板模块以及一拉持结构。机壳包含相组装在一起的一顶壳与一底壳。顶壳包含一顶壁以及固定于顶壁的一卡勾,底壳包含与顶壁相对的一底壁。卡勾位于顶壁的面对底壁的一侧。主机板模块设置于底壁上,主机板模块包含一主机板及设置于主机板上的一中央处理器。拉持结构固持于主机板模块并且挂设于卡勾,以提供主机板模块向上的拉力。

根据本发明揭露的电子装置,藉由固持于主机板模块的拉持结构挂设于顶壳的卡勾,卡勾提供主机板模块向上的拉力,以减轻主机板模块对底壁的压力,进而抑制底壁的变形。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为根据本发明一实施例的一电子装置的立体示意图;

图2为根据本发明一实施例的电子装置于一第一角度的分解示意图;

图3A为根据本发明一实施例的电子装置于第一角度的分解放大示意图;

图3B为根据本发明一实施例的电子装置于一第二角度的分解放大示意图;

图4为根据本发明一实施例的电子装置的局部剖视示意图;

图5为根据本发明另一实施例的一电子装置的局部剖视示意图。

其中,附图标记

1  电子装置

10  机壳

12  顶壳

121  顶壁

1211  第一表面

1212  第二表面

122  卡勾

1221  连接部

1222  延伸部

1223  勾部

1223a  导引面

123  折边

124、125  翻边

13  底壳

131  螺母

132  底壁

133  第三表面

134  第四表面

135、136  侧壁

20  主机板模块

21  主机板

22  托盘

221  螺母

222  穿槽

225  第五表面

226  第六表面

30  中央处理器

40  拉持结构

41  固定部

411  穿孔

42  挂持部

421  通风孔

422  内环壁面

423  底部

43  固定件

50  插槽

60  扩充模块

70  电源模块

80  风扇

90  硬碟模块

具体实施方式

以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点,其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本发明的技术内容并据以实施,且根据本说明书所揭露的内容、权利要求范围及附图,任何熟习相关技艺者可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本发明的观点,但非以任何观点限制本发明的范畴。

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