[发明专利]软性电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种软性电路板的制作方法，包括步骤：

提供覆铜基板，所述覆铜基板包括第一铜箔层及第一介电层，其中，所述第一介电层的材质为聚萘二甲酸乙二醇酯；

将所述第一铜箔层制作形成第一导电线路图形；

于所述第一导电线路图形的一侧形成覆盖膜，所述覆盖膜具有至少一个贯通所述覆盖膜的开口，部分所述第一导电线路图形从所述开口中暴露出来，从所述开口中暴露出来的所述第一导电线路图形形成焊垫；以及

在所述焊垫上形成低温锡膏层，并将一电子零件焊接于所述低温锡膏层，所述电子零件通过所述低温锡膏层与所述焊垫电连接，从而得到软性电路板。

2.如权利要求1所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，所述覆盖膜包括相贴合的第二胶层和第二介电层，所述第二胶层的材质为环氧丙烯酸酯树脂或环氧树脂，所述第二介电层的材质聚萘二甲酸乙二醇酯，所述覆盖膜通过压合形成于所述第一导电线路图形表面，压合时，将所述第二胶层与所述第一导电线路图形直接相贴。

3.如权利要求1所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，所述低温锡膏的组成包括锡铋合金及焊剂。

4.如权利要求3所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，所述锡铋合金为Sn42Bi58。

5.如权利要求1所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，所述覆铜基板还包括位于所述第一介电层的远离所述第一铜箔层一侧的第二铜箔层，所述的软性电路板的制作方法还包括在所述覆铜基板上形成电连接所述第一铜箔层及第二铜箔层的导电通孔的步骤，并且，将所述第一铜箔层制作形成第一导电线路图形同时还将所述第二铜箔层制作形成第二导电线路图形。

6.如权利要求1所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，所述第一铜箔层与所述第一介电层之间还包括一第一胶层，所述第一胶层的材质为环氧丙烯酸酯树脂或环氧树脂。

7.一种软性电路板，其包括依次相贴的覆盖膜、导电线路图形及第一介电层，所述覆盖膜具有至少一个贯通所述覆盖膜的开口，部分所述导电线路图形从所述开口中暴露出来，从所述开口中暴露出来的所述导电线路图形形成焊垫，所述焊垫上形成有低温锡膏层，一电子零件焊接于所述低温锡膏层，所述电子零件通过所述低温锡膏层与所述焊垫电连接，所述第一介电层的材质为聚萘二甲酸乙二醇酯。

8.如权利要求7所述的软性电路板，其特征在于，所述覆盖膜包括相贴合的第二胶层和第二介电层，所述第二胶层的材质为环氧丙烯酸酯树脂或环氧树脂，所述第二介电层的材质为聚萘二甲酸乙二醇酯，所述第二胶层与所述导电线路图形直接相贴。

9.如权利要求7所述的软性电路板，其特征在于，所述低温锡膏的组成包括锡铋合金。

10.如权利要求7所述的软性电路板，其特征在于，所述导电线路图形与所述第一介电层之间还包括第一胶层，所述第一胶层的材质为环氧丙烯酸酯树脂或环氧树脂。