[发明专利]一种高导热绝缘导热硅胶垫片及其制备方法

权利要求书

1.一种高导热绝缘导热硅胶垫片，其特征在于由按重量份计的以下原料制备而成：

球形氧化铝颗粒              600-1000份

甲基乙烯基硅橡胶            5-15份

二甲基硅油                  30-70份

含氢硅油                    2-15份

催化剂                      0.5-1.5份。

2.根据权利要求1所述的高导热绝缘导热硅胶垫片，其特征在于由按重量份计的以下原料制备而成：

球形氧化铝颗粒              600-1000份

甲基乙烯基硅橡胶            8份

二甲基硅油                  50份

含氢硅油                    10份

催化剂                      0.5-1.5份。

3.根据权利要求1高导热绝缘导热硅胶垫片，其特征在于：所述的球形氧化铝颗粒包括大粒径的氧化铝颗粒和小粒径的氧化铝颗粒，大粒径的氧化铝颗粒的粒径为70-100μm，小粒径的氧化铝颗粒的粒径为4-6μm；大粒径的氧化铝颗粒与小粒径的氧化铝颗粒的质量比为（2-4）：（6-8）。

4.根据权利要求1高导热绝缘导热硅胶垫片，其特征在于：所述的球形氧化铝颗粒经过以下的方式处理：将球形氧化铝颗粒在高温下进行烧结，烧结温度为1350℃，烧结时间为2小时。

5.根据权利要求1高导热绝缘导热硅胶垫片，其特征在于：所述甲基乙烯基硅橡胶分子量为40-60万、乙烯基封端的甲基乙烯基硅橡胶。

6.根据权利要求1高导热绝缘导热硅胶垫片，其特征在于：所述二甲基硅油的粘度为100-500cps。

7.根据权利要求1高导热绝缘导热硅胶垫片，其特征在于：所述含氢硅油的含氢量为占含氢硅油重量的0.12-0.20%。

8.根据权利要求1-7中任意一项所述的高导热绝缘导热硅胶垫片的制备方法，其特征在于其顺次包括以下步骤：

1）球形氧化铝颗粒的筛分：将球形氧化铝颗粒通过筛网筛分，得到两种粒径的球形氧化铝颗粒；

2）球形氧化铝颗粒的烧结：将球形氧化铝颗粒在高温下进行烧结，得到烧结后的球形氧化铝颗粒；烧结温度为1350℃；

3）甲基乙烯基硅橡胶与二甲基硅油的研磨：将甲基乙烯基硅橡胶、二甲基硅油加入到三辊研磨机中进行研磨，得到混合均匀的硅橡胶胶体；

4）搅拌：将硅橡胶基体放入容器中，加入球形氧化铝颗粒，在高速搅拌机中充分搅拌均匀后，加入含氢硅油和催化剂，高速搅拌，搅拌速度为2000-3500rpm，得到基料；

5）抽真空：将搅拌均匀的基料放置真空机中抽真空，使混在基料中的气泡完全被抽出；

6）硫化成型：将基料冷压成型，通过热空气硫化后冷却，即得高导热绝缘导热硅胶垫片。

9.根据权利要求8所述的高导热绝缘导热硅胶垫片的制备方法，其特征在于：在步骤5）中，抽真空的时间为15-20min。

10.根据权利要求8所述的高导热绝缘导热硅胶垫片的制备方法，其特征在于：在步骤6）中，热空气硫化温度为120-180℃，硫化时间为15-20min。