[发明专利]板状体的缺陷检查方法以及缺陷检查装置

权利要求书

1.一种板状体的缺陷检查方法，其特征在于，具备以下步骤：

成形步骤，形成板状体；

第一缺陷检查步骤，通过摄像单元检查在上述成形步骤中形成的上述板状体的表面的缺陷；以及

第二缺陷检查步骤，使用检查单元检查在上述第一缺陷检查步骤检查出缺陷的上述板状体的表面，将上述板状体的表面的缺陷的位置存储到存储单元。

2.根据权利要求1所述的板状体的缺陷检查方法，其特征在于，

上述第二缺陷检查步骤具备以下步骤：

搭载步骤，将上述板状体以靠基座放置的方式搭载于基座；

缺陷检测步骤，使与上述基座相对置地配置的观察光学单元和上述基座相对地移动，来利用上述观察光学单元发现搭载于上述基座的上述板状体的缺陷；

点光照射步骤，从光源单元对利用上述观察光学单元发现的上述缺陷的位置照射点光；以及

缺陷位置存储步骤，通过计算单元计算上述点光在上述板状体的表面上的照射位置的坐标位置并将其存储到上述存储单元。

3.根据权利要求1或者2所述的板状体的缺陷检查方法，其特征在于，

上述板状体为矩形状，厚度为0.1mm～0.7mm，一边的长度为1500mm以上。

4.根据权利要求2或者3所述的板状体的缺陷检查方法，其特征在于，

在上述缺陷检测步骤中，一边使上述基座升降一边使上述观察光学单元和上述光源单元在水平方向上移动。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的板状体的缺陷检查方法，其特征在于，

上述成形步骤具备以下步骤：

玻璃带成形步骤，通过浮法形成带状的玻璃带；

切断步骤，将上述玻璃带切断为规定尺寸的矩形状的作为上述板状体的玻璃板；以及

研磨步骤，通过研磨单元对上述玻璃板的表面进行研磨。

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的板状体的缺陷检查方法，其特征在于，

还具备分拣步骤，在该分拣步骤中将在上述第二缺陷检查步骤中结束检查的上述板状体根据缺陷检查结果分拣至板状体捆包部、板状体再研磨部或者板状体废弃部。

7.根据权利要求6所述的板状体的缺陷检查方法，其特征在于，

将在上述第一缺陷检查步骤中判断为合格品的上述板状体输送到上述板状体捆包部，

将在上述第一缺陷检查步骤中判断为次品的上述板状体输送到上述第二缺陷检查步骤。

8.根据权利要求1～7中的任一项所述的板状体的缺陷检查方法，其特征在于，

在使上述板状体的表面朝向水平方向的状态下将上述板状体从上述第一缺陷检查步骤输送到上述第二缺陷检查步骤，

上述第二缺陷检查步骤具备：立起步骤，使上述板状体立起；输送搭载步骤，将上述立起的上述板状体输送到上述基座并搭载于上述基座；搬出步骤，将上述板状体以立起的状态从上述基座搬出；以及倒伏步骤，使上述搬出的上述板状体倒伏到水平方向而搬出。

9.一种板状体的缺陷检查装置，其特征在于，具备：

成形部，其形成板状体；

第一缺陷检查单元，其通过摄像单元检查由上述成形部形成的上述板状体的表面的缺陷；以及

第二缺陷检查单元，使用检查单元检查由上述第一缺陷检查单元检查出缺陷的上述板状体的表面，将上述板状体的表面的缺陷的位置存储到存储单元。

10.根据权利要求9所述的板状体的缺陷检查装置，其特征在于，

上述第二缺陷检查单元的上述检查单元具备：

基座，上述板状体以靠基座放置的方式搭载于该基座；

观察光学单元，其与上述基座相对置地配置；

移动单元，其使上述基座与上述观察光学单元相对地移动；

光源单元，其向搭载于上述基座的上述板状体照射点光；以及

计算单元，其计算上述点光在上述板状体的表面上的照射位置的坐标位置，

上述存储单元存储计算出的上述坐标位置。

11.根据权利要求9或者10所述的板状体的缺陷检查装置，其特征在于，

上述板状体为矩形状，厚度为0.1mm～0.7mm，一边的长度为1500mm以上。