[发明专利]具有内嵌元件及电磁屏障的线路板有效
申请号: | 201310373049.7 | 申请日: | 2013-08-23 |
公开(公告)号: | CN103633060A | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 林文强;王家忠 | 申请(专利权)人: | 钰桥半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498;H01L23/552;H01L23/538;H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 曹玲柱 |
地址: | 中国台湾台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 元件 电磁 屏障 线路板 | ||
1.一种具有内嵌元件及电磁屏障的线路板,其特征在于,包括:
一半导体元件,其包含一主动面及与该主动面相反的一非主动面,该主动面上具有多个接触垫,其中该主动面面朝一第一垂直方向,及该非主动面面朝与该第一垂直方向相反的一第二垂直方向;
一屏蔽框,其作为该半导体元件的一配置导件,且该屏蔽框靠近该半导体元件的外围边缘,且于垂直该第一垂直方向及该第二垂直方向的侧面方向侧向覆盖该半导体元件的外围边缘,并于该半导体元件的外围边缘外侧向延伸;
一加强层,其包含一通孔,且该半导体元件及该屏蔽框延伸进入该通孔;
一第一增层电路,其于该第一垂直方向覆盖该半导体元件、该屏蔽框及该加强层,且通过多个第一导电盲孔电性连接至该半导体元件的这些接触垫;以及
一第二增层电路,其于该第二垂直方向覆盖该半导体元件、该屏蔽框及该加强层,且包含一屏蔽盖,该屏蔽盖对准该半导体元件,其中该屏蔽盖及该屏蔽框通过该第一增层电路而电性连接至这些接触垫的至少一个以用于接地。
2.根据权利要求1所述的线路板,其中,该屏蔽框包含一连续或不连续的金属条板、或一金属突柱阵列。
3.根据权利要求1所述的线路板,其中,该屏蔽盖是一连续金属层,且该屏蔽盖向外侧延伸超过该半导体元件的外围边缘。
4.根据权利要求1所述的线路板,其中,该屏蔽框通过该第一增层电路的一额外第一导电盲孔而电性连接至该第一增层电路。
5.根据权利要求1所述的线路板,其中,该屏蔽盖通过一被覆穿孔而电性连接至该第一增层电路,该被覆穿孔延伸穿过该加强层。
6.根据权利要求1所述的线路板,其中,该屏蔽盖通过该屏蔽框及该第二增层电路的一第二导电盲孔而电性连接至该第一增层电路。
7.根据权利要求1所述的线路板,其中,该屏蔽盖通过该屏蔽框及该第二增层电路的一导电沟而电性连接至该第一增层电路。
8.一种具有内嵌元件及电磁屏障的线路板,其特征在于,包括:
一屏蔽盖;
一半导体元件,其通过一黏着剂而设置于该屏蔽盖上,且该半导体元件包含一主动面及与该主动面相反的一非主动面,该主动面上具有多个接触垫,其中该主动面面朝一第一垂直方向并背向该屏蔽盖,及该非主动面面朝与该第一垂直方向相反的一第二垂直方向并朝向该屏蔽盖;
一屏蔽框,其自该屏蔽盖朝该第一垂直方向延伸,且该屏蔽框作为该半导体元件的一配置导件,且该屏蔽框靠近该半导体元件的外围边缘,且于垂直该第一垂直方向及该第二垂直方向的侧面方向侧向覆盖该半导体元件的外围边缘,并于该半导体元件的外围边缘外侧向延伸;
一加强层,其包含一通孔,且该半导体元件及该屏蔽框延伸进入该通孔;以及
一第一增层电路,其于该第一垂直方向覆盖该半导体元件、该屏蔽框及该加强层,且通过多个第一导电盲孔电性连接至该半导体元件的这些接触垫,其中该屏蔽盖及该屏蔽框通过该第一增层电路而电性连接至这些接触垫的至少一个以用于接地。
9.根据权利要求8所述的线路板,其特征在于,还包括:
一第二增层电路,其于该第二垂直方向覆盖该屏蔽盖及该加强层;以及
一被覆穿孔,其延伸穿过该加强层,以提供该第一增层电路及该第二增层电路间的电性连接。
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