[发明专利]基于热效应的太赫兹量子级联激光器电路建模仿真方法有效
申请号: | 201310373177.1 | 申请日: | 2013-08-23 |
公开(公告)号: | CN103500239A | 公开(公告)日: | 2014-01-08 |
发明(设计)人: | 祁昶;石新智 | 申请(专利权)人: | 武汉大学 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人: | 严彦 |
地址: | 430072 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 热效应 赫兹 量子 级联 激光器 电路 建模 仿真 方法 | ||
1.一种基于热效应的太赫兹量子级联激光器电路建模仿真方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1,根据THz QCL有源层的单级光增益与晶格温度T的关系,建立THz QCL有源层的单级光增益系数G的理论计算公式如下,
式十二
其中,是纵模光学声子能量,k为波尔兹曼常数,T为热力学温度,G0为模型增益常量系数,G(T)表示T时的光增益系数G;
步骤2,在步骤1建立的单级光增益系数G的理论计算公式基础上,根据THz QCL有源层内部载流子的输运特性,建立相应的电子速率方程和光子速率方程;
所述电子速率方程如下,
所述光子速率方程如下,
其中,光子受激辐射跃迁高激射能级和低激射能级、声子辅助跃迁弛豫能级分别标识为子能级1、2、3,其中N3和N2分别表示光子受激辐射跃迁高激射能级和低激射能级上的电子数,N1表示声子辅助跃迁的弛豫能级上的电子数,S为光腔中的光子数,I为量子级联激光器的注入电流,τ3、τ32分别为子能级3电子总寿命以及子能级3与子能级2之间辐射跃迁寿命;τ31、τ21分别为子能级3与子能级1之间、子能级2与子能级1之间的非辐射跃迁寿命,其中1/τ3=1/τ32+1/τ31+1/τsp;τsp、τp分别为电子在子能级3与子能级2之间的自发辐射寿命和光腔中的光子寿命,τout为电子在相临两级联周期结构间的逃逸时间;Γ为光限制因子,N为级联级数、q为电子电量,β为自发辐射耦合系数;(T)表示温度为T时的注入效率参量;
步骤3,根据THz QCL有源层内部的热载流子的输运特性,建立THz QCL有源层的热速率方程如下,
其中,Tsink为散热底座温度,IV为THz QCL输入的总电功率,Pout为光输出功率,热时间常数τth=RthCth,Rth为等效热电阻,Cth为等效热电容;
步骤4,根据步骤2建立的电子速率方程和光子速率方程和步骤3建立的热速率方程,联立构成表征THz QCL有源层内部载流子输运和热效应的物理方程模型;
步骤5,在步骤4建立的表征THz QCL有源层内部载流子输运和热效应模型的基础上,进行化简和参数变化,建立表征THz QCL有源层内部载流子输运和热效应的等效电路模型;
所述进行化简和参数变化包括定义新变量VNi和Vph分别表征归一化处理后各子能级上的电子数和器件输出光子数的大小,i=1、2、3;定义缩放常数因子zn和k,zn=1/NG0τp,k=1/G0τsat,
令子能级i上的电子数Ni=znVNi,光子数S=kVph,饱和时间常数τsat=τ3(1+τ21/τ31),
令α=q/τsat,
得到以下方程,
其中,Ginj、Gstim、Gspon为受控电流源,Ginj=NG0τpη(T)I,η(T)表示温度为T时的注入效率参量η,电阻R3=τ3/q,电容C3=q,Gstim=αΓg(T)(VN3-VN2)Vph,受控电流源G3=q(1/τ32+1/τsp)VN3,电阻R2=τ21/q,电容C2=q,受控电流源G′3=(q/τ31)VN3,受控电流源G2=(q/τ21)VN2,电阻R1=τout/q,电容C1=q,Gspon=qβVN3/τsp,电阻R1=1/α,电容Cp=ατp;
根据基尔霍夫电流定律用子电路分别将公式二十二至公式二十六表述出来,建立表征THz QCL有源层内部载流子输运和热效应的等效电路模型如下,
根据公式二十二得到的子电路,是由受控电流源Ginj与电容C3、电阻R3、受控电流源Gstim并联后一端接地构成的第1个电学支路;
根据公式二十三得到的子电路,是由受控电流源Gstim与受控电流源G3、电容C2、电阻R2并联后一端接地构成的第2个电学支路;
根据公式二十四得到的子电路,是由受控电流源G′3与受控电流源G2、电容C1、电阻R1并联后一端接地构成的第3个电学支路;
根据公式二十五得到的子电路,是由受控电流源Gstim与受控电流源Gspon、电容Cp、电阻Rp并联后构成的第4个光学支路;
根据公式二十六得到的子电路,是由受控电流源Gth与电容Cth、电阻Rth并联后一端接地构成模型中的第5个光学支路;
步骤6,根据THz QCL电气输入接口的电流-电压特性,建立表征THz QCL输入端电气特性的等效电路模型;
步骤7,根据THz QCL光波导层的光功率输出特性,建立表征THz QCL输出端光功率特性的等效电路模型;
步骤8,在步骤5,步骤6和步骤7的基础上,建立基于热效应的表征THz QCL光电性能的电路宏模型,该电路宏模型共两个端口,包括一个电气端口和一个光功率输出端口;基于电路宏模型进行光电性能仿真和温度性能测试。
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