[发明专利]层压电感器及其阵列

说明书

相关申请的交叉引用

该申请要求2013年3月14日于韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2013-0027535的优先权，其公开的内容通过引用的方式合并于此。

技术领域

本发明涉及层压电感器及其阵列（array）

背景技术

近来，随着云计算基础架构的实施，以及智能手机、平板电脑等的出现，小型便携式通信终端的市场已迅速增长。

特别地，在便携式通信终端的情况下，市场竞争（表现在产品多功能化和小型化/薄度方面）愈发激烈。在这种情形下，无线通信电路需要被模块化，以使在与所述无线通信电路连接时，需要多频带通信和无线通信电路容量（volume）的减少。

此外，便携式通信终端已经高度改善了在基带单元中提供的中央处理单元（CPU）的处理能力，以使能在相对高频区域中进行驱动，以使无线模块和射频（RF）模拟电路受制于外围电路的电磁波干扰。因此，产生了在其中通信问题易发的环境。

在上述高频区域中，作为陷波（trap）滤波器的有效部件的示例包括电感器。

所述电感器可以防止基带单元的传输信号的高频与RF模拟信号（例如，载波）重叠，从而有效地处理设备内的电磁兼容性（EMC）。

根据电感器的结构，所述电感器可以被分为线圈式电感器、层压式电感器、薄式电感器等。

在这些电感器中，层压电感器通常可以被形成为具有一结构，该结构包括主体，在该主体中，多个具有在其中形成的内部导电图案的磁层或非磁层在水平方向被层压；端电极对，被布置在所述主体的外表面上；以及外部连接导体对，被布置在所述主体的外表面上并与彼此相对，在所述外部连接导体之间具有所述主体。

然而，在根据现有技术的层压电感器中，在印刷电路板（PCB）间会容易产生寄生电容，以致层压电感器的高频特性容易被降低，且在高频产生的噪声不易被消除。

此外，在安装电感器时，会产生所述端电极对与所述外部连接导体对之间的接触（焊桥等），从而难以使层压电感器小型化。

下述专利文件1公开了一种层压电感器，该层压电感器具有一结构，在该结构中，外部连接导体在主体的两侧上形成，此外，专利文件1未公开在其中磁层或非磁层在宽度方向上被层压的结构。

[现有技术文件]

（专利文件1）韩国专利公开公布No.10-1996-0039026

发明内容

本发明的一方面提供了一种能够具有高自谐振（self-resonance）频率和通过减少寄生电容来有效消除在高频产生的噪声的层压电感器。

根据本发明的一方面，提供了一种层压电感器，该层压电感器包括：主体，该主体具有多个在宽度方向上层压的薄片（sheet），以及该主体在厚度方向上具有彼此相对的第一主面和第二主面，在长度方向上具有彼此相对的第三端面和第四端面，以及在宽度方向上具有彼此相对的第五侧面和第六侧面；第一连接电极，该第一连接电极在所述主体的第一主面上形成；第一端电极和第二端电极，所述第一端电极和第二端电极在所述主体的第二主面上形成为彼此分离；多个第一内部导电图案（pattern），所述多个第一内部导电图案在所述主体内层压的各个薄片上形成，并连接所述第一连接电极与所述第一端电极；以及至少一个或多个第二内部导电图案，所述第二内部导电图案在所述主体内层压的各个薄片上形成，并连接所述第一连接电极与所述第二端电极。

层压电感器还可以包括：第二连接电极，该第二连接电极在所述主体的第一主面上形成为与所述第一连接电极分离；以及至少一个或多个第三内部导电图案，所述第三内部导电图案在所述主体内层压的各个薄片上形成，并连接所述第二连接电极与所述第一端电极。

根据本发明的另一方面，提供了一种层压电感器，该层压电感器包括：主体，该主体具有多个在宽度方向上层压的薄片，且该主体在厚度方向上具有彼此相对的第一主面和第二主面，在长度方向上具有彼此相对的第三端面和第四端面，以及在宽度方向上具有彼此相对的第五侧面和第六侧面；第一连接电极，该第一连接电极从所述主体的第一主面延伸至所述主体的第三端面；第一端电极，该第一端电极从所述主体的第二主面延伸至所述主体的第三端面；第二端电极，该第二端电极与所述第一端电极分离，并从所述主体的第二主面延伸至所述主体的第四端面；多个第一内部导电图案，所述多个第一内部导电图案在所述主体内层压的各个薄片上形成，并连接第一连接电极与第一端电极；以及至少一个或多个第二内部导电图案，所述第二内部导电图案在所述主体内层压的各个薄片上形成，并连接第一连接电极与第二端电极。