[发明专利]散热装置有效
申请号: | 201310373774.4 | 申请日: | 2013-08-23 |
公开(公告)号: | CN104427824B | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
发明(设计)人: | 杨修维 | 申请(专利权)人: | 奇鋐科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人: | 巴晓艳 |
地址: | 中国台湾新北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 装置 | ||
一种散热装置,包括一壳体及一热管。该壳体包含一腔室容设有工作液体,多个支撑柱体及多个固定元件设置在该腔室内。该热管包含一吸热区设置在该壳体之腔室内,且被该多个固定元件固定,该散热区从该吸热区延伸贯穿该壳体,并设置在该壳体之腔室外。
技术领域
本发明涉及一种散热装置,尤其涉及一种均温板与热管的散热装置。
背景技术
随现行电子设备逐渐以轻薄作为标榜之诉求,故各项元件皆须随之缩小其尺寸,但电子设备之尺寸缩小伴随而来产生的热变成电子设备与系统改善性能的主要障碍。所以业界为了有效解决电子设备内的元件散热问题,便分别提出具有导热效能较佳的均温板(Vapor chamber)及热管(Heat pipe),以有效解决现阶段的散热问题。
均温板(Vapor chamber包括呈矩型状的壳体及其壳体内部腔室壁面的毛细结构,且该壳体内部填充有工作液体,并该壳体的一侧(即蒸发区)贴设在一发热元件(如中央处理器、南北桥晶片、电晶体等)上吸附该发热元件所产生的热量,使液态的工作液体于该壳体的蒸发区产生蒸发转换为汽态,将热量传导至该壳体的冷凝区,该汽态的工作液体于冷凝区受冷却后冷凝为液态,该液态的工作液体再通过重力或毛细结构回流至蒸发区继续汽液循环,以有效达到均温散热的效果。
热管(Heat pipe)的原理与理论架构与均温板相同,主要是在圆管口径的热管内之中空部分填入金属粉末,并通过烧结的方式于该热管之内壁形成一环状的毛细结构,其后将该热管抽真空并填充工作液体,最后封闭以形成热管结构。当工作液体由蒸发部受热蒸发后扩散至该冷凝端,并该工作液体于该蒸发部为汽态,由该蒸发部离开后向该冷凝端扩散时逐步受冷却冷凝转换为液态,并且再通过毛细结构回流至该蒸发部。
比较均温板与热管两者只有热传导的方式不同,均温板的热传导方式是二维的,是面的热传导方式,然而热管的热传导方式是一维的热传导方式。
再者,虽然现有均温板可达到均温的效果,但却延伸出另一问题,即均温板的传热方式是由其一侧吸附热量后,借由腔室内的工作液体之汽液相变化传导另一侧,换言之,就是均温板仅是借由一侧面积吸附热量传导至相对另一侧面积借以达到均温效果,但却无法具有像热管一样的传热方式,可将吸附的热量传导至远端进行散热,因此,使得均温板仅限于适合应用大面积的均匀导热,而不适合拿来应用于远端导热。若是热量无法适时散热,则容易积热于发热源附近。
因此,目前业界仍需要对现在的散热技术加以改良,以期大幅提升热传导的效率,而有效解决高功率电子元件的散热问题。
发明内容
因此,为解决上述现有技术的缺点,本发明的主要目的是,提供一种大面积传导热源及远端散热的散热装置。
本发明另一目的是提供一种同时利用一维热传导散热及二维热传导散热的散热装置。
本发明另一目的是提供一种均温板与热管结合的散热装置借以提升热传导与散热效率。
本发明另一目的是一热管贯穿一均温板的壳体的内外,且位于壳体内的热管被设置在壳体内的多个固定元件固定,且不直接接触壳体的散热装置。
为达到上述目的,本发明提供一种散热装置,包括:一壳体,包含一第一腔室设有一第一毛细结构且容设有第一工作液体,多个支撑柱体及多个固定元件设置在该第一腔室内;及一热管,设置在该第一腔室内且贯穿该壳体朝壳体外延伸,该热管包含一第二腔室及一吸热区延伸一散热区,其中该第二腔室内设有一第二毛细结构且容设有一第二工作液体,该吸热区位于该壳体之第一腔室内,且被该多个固定元件固定,该散热区位于该壳体的第一腔室外,并暴露在该壳体外的环境中。该壳体包括一上壳体及一下壳体,该上壳体包括一侧壁环设在该第一腔室的周围,且界定一开口连通该第一腔室,该下壳体对应该下壳体并设置在该开口处密封该第一腔室;其中该第一腔室位于该上壳体与下壳体之间。
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