[发明专利]塞规组件及其定位方法

权利要求书

1.一种塞规组件，其特征在于，包括一个主塞规和m个子塞规；

所述主塞规的材料为磁铁，所述子塞规的材料为铁；

所述子塞规与所述主塞规的形状相适配，所述子塞规的厚度小于所述主塞规的厚度；

所述子塞规的数量m=(l-a)/b，其中，l>a，且（l-a）为b的整数倍；l为定位要求的厚度，a为所述主塞规的厚度，b为所述子塞规的厚度；

m个所述子塞规依次吸附在所述主塞规的表面时，m个所述子塞规分别与所述主塞规的边沿紧密对齐。

2.根据权利要求1所述的塞规组件，其特征在于，所述子塞规的厚度b为1mm。

3.根据权利要求2所述的塞规组件，其特征在于，所述主塞规的厚度a为5mm。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的塞规组件，其特征在于，所述主塞规为片状。

5.根据权利要求4所述的塞规组件，其特征在于，所述主塞规的一端设置有握持部；

所述握持部的厚度大于所述主塞规的厚度。

6.一种塞规组件定位方法，其特征在于，包括以下步骤：

S100，设置一个主塞规和多个子塞规，所述主塞规的材料为磁铁，所述子塞规的材料为铁；所述子塞规与所述主塞规的形状相适配，所述子塞规的厚度b小于所述主塞规的厚度a；

S200，根据定位要求的厚度l、所述主塞规的厚度a以及所述子塞规的厚度b，计算所述子塞规的数量m，所述子塞规的数量m=(l-a)/b，其中，l>a，且（l-a）为b的整数倍;

S300，将m个所述子塞规依次吸附在所述主塞规的表面，并使m个所述子塞规分别与所述主塞规的边沿紧密对齐。

7.根据权利要求6所述的塞规组件定位方法，其特征在于，所述步骤S300具体包括以下步骤：

S310，m=1时，将所述子塞规贴吸附到所述主塞规的一面上，并使所述子塞规与所述主塞规的边沿紧密对齐；

S320，m>1时，将第一个所述子塞规吸附到所述主塞规的一面上，并使第一个所述子塞规与所述主塞规的边沿紧密对齐；将下一个所述子塞规吸附到所述主塞规的另一面上，并使下一个所述子塞规与所述主塞规的边沿紧密对齐。

8.根据权利要求6所述的塞规组件定位方法，其特征在于，所述子塞规的厚度b为1mm。

9.根据权利要求8所述的塞规组件定位方法，其特征在于，所述主塞规的厚度a为5mm。

10.根据权利要求6至9任意一项所述的塞规组件定位方法，其特征在于，所述主塞规为片状。

11.根据权利要求10所述的塞规组件定位方法，其特征在于，所述主塞规的一端设置有握持部；

所述握持部的厚度大于所述主塞规的厚度。