[发明专利]用于基板的自组装的方法和依此获得的设备

权利要求书

1.一种在基板上定义具有不同表面液体张力属性的区域的方法，该方法包括以下步骤：

a.提供带有主表面（102）的基板（101），所述主表面（102）具有第一表面液体张力属性，所述主表面至少部分地以籽晶层（103）所覆盖，且还包括在所述籽晶层上形成的至少一个微凸块（105），藉此将部分籽晶层暴露在外；

b.图案化所暴露的籽晶层（103），藉此暴露部分所述主表面（102），并从所述籽晶层（103）形成至少一个闭环结构（107），所述至少一个闭环结构（107）封围所述主表面（102）的区域并且还封围所述至少一个微凸块（105），以及；

c.化学处理所述基板的所述主表面（102），藉此在所述至少一个封闭环状结构（107）和所述至少一个微凸块（105）的表面上形成第二表面液体张力属性，所述第二表面液体张力属性显著不同于所述主表面（102）的所述第一表面液体张力属性，其中所述第二表面液体张力属性是液体疏离性的。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤（c）还包括在所述基板的所述主表面（102）上沉积材料（107）的步骤，所沉积的材料（107）被选中以为所述至少一个闭环结构和所述至少一个微凸块的表面提供所述第二表面液体张力属性。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所沉积的材料（107）是端硫基自组装单分子层。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述材料（107）是从液相或气相沉积的。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少一个闭环结构和所述至少一个微凸块的表面包括导电材料。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤（c）还包括清洁所述至少一个闭环结构和所述至少一个微凸块的表面的步骤。

7.一种自组装基板的方法，包括以下步骤：

a.提供如权利要求1所述的第一基板（101），其具有形成在主表面（102）上的至少一个闭环结构（107），

b.在所述第一基板（101）的主表面（102）上供给液体小滴（301）；

c.提供至少一个如权利要求1所述的第二基板（302），其具有至少一个闭环结构（307），所述至少一个第二基板（302）的所述至少一个闭环结构（307）中的至少一个具有和所述第一基板的所述至少一个闭环结构（107）中的至少一个相同的布局。

d.将所述至少一个第二基板（302）放置在所述液体小滴（301）上，藉此将所述至少一个第二基板（302）的所述至少一个闭环结构（307）对准所述第一基板（101）的对应的至少一个闭环结构（107），以及；

e.加热所述第一基板（101）和所述至少一个第二基板（302），藉此蒸发所述液体小滴（301），并回流所述微凸块（105），藉此在所述第一基板（101）和所述至少一个第二基板（302）之间创建永久连接。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，步骤（b）中，所述液体小滴（301）被限制在所述第一基板（101）的所述至少一个闭环结构（107）中。

9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，步骤（b）中，所述液体小滴的汽化点等于或低于所述至少一个微凸块（105）中任一个的熔点。

10.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述闭环结构（107，307）的对准通过由分别设置在所述至少一个闭环结构的表面上和所述主表面上的不同表面液体张力属性所产生的毛细作用力来驱使。

11.一种基板，包括：

a.籽晶层（103），至少部分地覆盖基板（103）的主表面（102），所述主表面具有第一表面液体张力属性，

b.形成于所述籽晶层上的至少一个微凸块（105），以及；

c.形成于所述籽晶层（103）上的至少一个闭环结构（107），该闭环结构封围所述主表面（102）的区域并且封围所述至少一个微凸块（105）；

d.所述至少一个闭环结构（107）和所述至少一个微凸块（105）的表面的表面液体张力属性显著不同于所述主表面的所述第一表面液体张力属性，所述第二表面液体张力属性是液体疏离性的。