[发明专利]绝热材料有效
| 申请号： | 201310374690.2 | 申请日： | 2013-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN103771851A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 赤岭宗子;藤田光广 | 申请（专利权）人： | 科发伦材料株式会社 |
| 主分类号： | C04B35/44 | 分类号： | C04B35/44;C04B35/622 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蔡晓菡;孟慧岚 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝热材料 | ||
1.绝热材料，其特征在于，其气孔率为65vol%以上且90vol%以下，由化学式XAl2O4表示的尖晶石质的多孔质烧结体形成，
所述化学式中的X为Zn、Fe、Mg、Ni和Mn中的任一种，
孔径大于1000μm的粗大气孔占总气孔容积的25vol%以下，
孔径为0.45μm以下的微小气孔占孔径为1000μm以下的气孔的容积中的5vol%以上且40vol%以下，
在孔径为0.14μm以上且10μm以下的范围内具有至少1个气孔径分布峰，
烧结体颗粒的算术平均粒径为0.04μm以上且1μm以下。
2.根据权利要求1所述的绝热材料，其特征在于，在孔径为0.14μm以上且小于0.45μm的范围内具有至少1个气孔径分布峰，并且，在孔径为0.45μm以上且10μm以下的范围内具有至少1个气孔径分布峰。
3.根据权利要求1所述的绝热材料，其特征在于，在孔径超过10μm且为1000μm以下的范围内还具有至少1个气孔径分布峰。
4.根据权利要求2所述的绝热材料，其特征在于，在孔径超过10μm且为1000μm以下的范围内还具有至少1个气孔径分布峰。
5.绝热材料，其特征在于，其由由MgAl2O4制成的、气孔率为73%以上的多孔质烧结体形成，
孔径为0.8μm以上且小于10μm的气孔占总气孔容积中的60vol%以上且小于80vol%，并且，孔径为0.01μm以上且小于0.8μm的气孔占总气孔容积中的10vol%以上且小于30vol%，
在1000℃以上且1500℃以下的导热系数不超过在20℃以上且1000℃以下的导热系数的1.5倍。
6.根据权利要求5所述的绝热材料，其特征在于，在1000℃以上且1500℃以下的导热系数为0.3W/m?K以下。
7.根据权利要求5所述的绝热材料，其特征在于，在1000℃以上且1500℃以下的导热系数为0.26W/m?K以下。
8.根据权利要求6所述的绝热材料，其特征在于，在1000℃以上且1500℃以下的导热系数不超过在20℃以上且1000℃以下的导热系数的1.2倍。
9.根据权利要求7所述的绝热材料，其特征在于，在1000℃以上且1500℃以下的导热系数不超过在20℃以上且1000℃以下的导热系数的1.2倍。
10.根据权利要求5所述的绝热材料，其特征在于，容积比热为1.2J/cm3?K以下。
11.根据权利要求6所述的绝热材料，其特征在于，容积比热为1.2J/cm3?K以下。
12.根据权利要求7所述的绝热材料，其特征在于，容积比热为1.2J/cm3?K以下。
13.根据权利要求8所述的绝热材料，其特征在于，容积比热为1.2J/cm3?K以下。
14.根据权利要求9所述的绝热材料，其特征在于，容积比热为1.2J/cm3?K以下。
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