[发明专利]一种具有细小全层片组织的TiAl基合金的制备方法

权利要求书

1.一种具有细小全层片组织的TiAl基合金的制备方法，其特征在于：将粉末冶金TiAl基合金置于α相、β相转变温度T_α以上5～15℃，保护环境下保温15-25min，冷却，得到细小全层片组织的TiAl基合金；所述粉末冶金TiAl基合金基体组织为近γ组织或γ组织。

2.根据权利要求1所述的一种具有细小全层片组织的TiAl基合金的制备方法，其特征在于：所述粉末冶金TiAl基合金是通过粉末冶金热等静压制备的。

3.根据权利要求2所述的一种具有细小全层片组织的TiAl基合金的制备方法，其特征在于：所述粉末冶金TiAl基合金以原子摩尔百分比计包括Al：46-48%、Cr：2-4%、Nb：0-2%、W:0-0.2%、Mo:0-0.2%,余量为Ti。

4.根据权利要求1所述的一种具有细小全层片组织的TiAl基合金的制备方法，其特征在于：所述保护环境是在合金表面均匀覆盖玻璃粉。

5.根据权利要求1所述的一种具有细小全层片组织的TiAl基合金的制备方法，其特征在于：所述冷却方式为空冷。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种具有细小全层片组织的TiAl基合金的制备方法，其特征在于：细小全层片组织的TiAl基合金中细小全层片组织的晶团尺寸为150-320μm，层片间距为0.2-0.4μm。

7.根据权利要求6所述的一种具有细小全层片组织的TiAl基合金的制备方法，其特征在于：细小全层片组织的TiAl基合金的室温抗拉强度为：420-480Mpa，高温抗拉强度为:530-570Mpa。