[发明专利]一种电流传输装置及其使用方法有效
申请号: | 201310376305.8 | 申请日: | 2013-08-26 |
公开(公告)号: | CN103441354A | 公开(公告)日: | 2013-12-11 |
发明(设计)人: | 程龙飞 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01R12/52 | 分类号: | H01R12/52;H01R12/55;H01R12/58;H01R43/00 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电流 传输 装置 及其 使用方法 | ||
技术领域
本发明涉及电子技术领域,尤其涉及一种电流传输装置及其使用方法。
背景技术
随着电子技术的飞速发展,电子产品的功能越来越多,因此,每个电子产品所需的PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)也越来越多。由于每个PCB可实现不同的功能,因此,可通过将相应的PCB连接以实现完整的功能。
现有技术中,PCB与PCB之间传输电流的方法主要有两种:一种为通过高速信号连接器传输电流,但是由于目前大多数高速信号连接器无电源专用管脚,因此,在实际开发过程中,只能在高速信号连接器上增加信号针以用于传输电流;另一种为通过电源连接器传输电流,该方法只有选用和高速信号连接器同样配高(PCB与PCB之间的高度)的电源连接器,才能使得位于PCB与PCB之间的高速信号连接器和电源连接器同时固定,该方法也可以在两个PCB上各设置一个电源连接器,并将两个电源连接器用电源线缆连接。
然而,这两种方法都存在固有的缺陷,且其应用场景也受到了较大的限制。若采用高速信号连接器传输电流,则在高速信号连接器上增加信号针不仅增加了开发成本,而且信号针不宜传输大电流;若采用电源连接器传输电流,因电源连接器的种类较少,而导致很难找到与高速信号连接器同样配高的电源连接器,且固定的电源连接器不能应用于所有厚度的PCB上。
发明内容
本发明的实施例提供一种电流传输装置及其使用方法,能够传输大电流,降低开发成本,适配于不同配高的高速信号连接器,适用于不同厚度的PCB,从而不受应用场景的限制。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
第一方面,本发明实施例提供一种电流传输装置,包括:
金属套筒,所述金属套筒的外表面设置有第一螺纹;
设置于所述金属套筒内的支撑柱,所述支撑柱在所述金属套筒内的深度可调,所述支撑柱的第二底面与第一印刷电路板PCB电连接,其中,所述金属套筒与所述支撑柱电连接;
设置于所述金属套筒的外表面的紧固螺母,所述紧固螺母通过所述第一螺纹与所述金属套筒连接;
与所述金属套筒电连接、且设置于所述支撑柱的第一底面侧的连接件,所述连接件包括支撑板,以及设置于所述支撑板上的连接柱和连接脚,其中,所述连接柱与所述连接脚位于所述支撑板的两侧,所述连接柱与所述金属套筒的内表面连接,所述连接脚与第二PCB电连接。
在第一方面的第一种可能实现方式中,
所述支撑柱的侧面设置有至少两个凹槽,其中,每个所述凹槽设置于以所述支撑柱的直径为直径的圆周上。
结合前述的第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式,在第二种可能的实现方式中,
所述金属套筒的内表面形成有凸起,其中,所述凸起形成于以所述金属套筒的第一内直径为直径的圆周上。
结合第一方面的第二种可能的实现方式,在第三种可能的实现方式中,
所述凸起分别设置于至少两个所述凹槽中的任意一个所述凹槽中,以使得所述支撑柱在所述金属套筒内的深度可调。
结合第一方面的第三种可能的实现方式,在第四种可能的实现方式中,
所述凹槽的底面与所述凹槽的侧面形成夹角,其中,所述凸起分别与所述凹槽的底面或所述凹槽的侧面接触。
结合前述的第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式至第四种可能的实现方式中的任一种实现方式,在第五种可能的实现方式中,
所述金属套筒的外表面设置有一对切口,其中,所述一对切口分别对称设置于所述金属套筒的第二内直径的两端,且所述一对切口分别贯穿所述金属套筒的内表面。
结合前述的第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式至第五种可能的实现方式中的任一种实现方式,在第六种可能的实现方式中,
所述金属套筒的内表面设置有第二螺纹,所述连接柱的外表面设置有第三螺纹,其中,所述连接柱通过所述第二螺纹和所述第三螺纹,与所述金属套筒的内表面连接。
结合前述的第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式至第六种可能的实现方式中的任一种实现方式,在第七种可能的实现方式中,
所述支撑柱的第二底面设置有螺钉孔,所述支撑柱的第二底面通过所述螺钉孔及与所述螺钉孔对应的螺钉与所述第一PCB电连接。
结合前述的第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式至第七种可能的实现方式中的任一种实现方式,在第八种可能的实现方式中,
所述连接脚通过焊接的方式与所述第二PCB电连接。
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