[发明专利]基板剥离方法以及基板剥离装置

权利要求书

1.一种基板剥离方法，其特征在于，包括：

形成基板结合体的步骤，所述基板结合体包括第一基板以及与所述第一基板结合的具有柔性的第二基板，且区分为第一区域及第二区域；

将所述基板结合体安装在工作台上的步骤；

向所述第一区域照射激光的第一激光扫描步骤；

测定配置在所述基板结合体上的距离测定部和所述基板结合体之间的距离的步骤；

对应于所述距离测定部和所述基板结合体之间的距离而改变所述激光的焦点位置的步骤；

向所述第二区域照射激光的第二激光扫描步骤。

2.根据权利要求1所述的基板剥离方法，其特征在于，改变所述激光的焦点位置的步骤包括对所述基板结合体改变所述工作台的高度的步骤。

3.根据权利要求2所述的基板剥离方法，其特征在于，所述距离测定部包括用于测定与所述基板结合体的互相不同的区域的距离的第一距离测定部及第二距离测定部，

测定配置在所述基板结合体上的距离测定部和所述基板结合体之间的距离的步骤，包括：测定所述基板结合体和所述第一距离测定部之间的距离；及测定所述基板结合体和所述第二距离测定部之间的距离；进一步包括对应于从所述基板结合体和所述第一距离测定部之间的距离及所述基板结合体和所述第二距离测定部之间的距离导出的所述基板结合体的上部表面倾斜的程度而倾斜所述工作台的步骤。

4.根据权利要求1所述的基板剥离方法，其特征在于，改变所述激光的焦点位置的步骤包括改变所述激光的焦点距离。

5.根据权利要求1所述的基板剥离方法，其特征在于，改变所述激光的焦点位置的步骤包括改变用于输出所述激光的激光输出部的高度。

6.根据权利要求1所述的基板剥离方法，其特征在于，所述基板结合体进一步包括第一粘接层，所述第一粘接层配置在所述第一基板和所述第二基板之间而结合所述第一基板和所述第二基板，其结合力因所述激光而变弱，

改变所述激光的焦点位置的步骤包括在配置于所述第二区域内的所述第一粘接层中的至少一部分配置所述激光的焦点。

7.根据权利要求6所述的基板剥离方法，其特征在于，改变所述激光的焦点位置的步骤包括在所述第二区域的中央使所述激光的焦点配置于所述第一粘接层的厚度的中央。

8.根据权利要求6所述的基板剥离方法，其特征在于，所述基板结合体进一步包括第二粘接层，所述第二粘接层在所述第一基板和第二基板之间配置于所述基板结合体的外围，并由与所述第一粘接层不同的物质而成。

9.根据权利要求1所述的基板剥离方法，其特征在于，进一步包括在所述第一激光扫描步骤之前测定所述距离测定部和所述基板结合体之间的距离的步骤，

改变所述激光的焦点位置的步骤包括对应于在所述第一激光扫描步骤之前测定的所述距离测定部与所述基板结合体之间的距离和在所述第一激光扫描后测定的所述距离测定部与所述基板结合体之间的距离之差，改变配置所述激光的焦点的位置。

10.一种基板剥离装置，其特征在于，包括：

激光输出部，向包含第一基板及结合于所述第一基板的具有柔性的第二基板的基板结合体照射激光；

工作台，在上部安装所述基板结合体；

距离测定部，配置在所述基板结合体上，用于测定与所述基板结合体的距离；以及

控制部，对应于所述距离测定部和所述基板结合体之间的距离而改变所述激光的焦点位置。

11.根据权利要求10所述的基板剥离装置，其特征在于，所述基板结合体区分为第一区域及第二区域，

所述激光输出部向所述第一区域照射所述激光，

向所述第一区域照射所述激光后，所述控制部对应于所述距离测定部和所述基板结合体之间的距离，改变在所述基板结合体上的所述激光的焦点位置，

改变所述激光的焦点位置之后，所述激光输出部向所述第二区域照射所述激光。

12.根据权利要求11所述的基板剥离装置，其特征在于，所述控制部对应于所述距离测定部和所述基板结合体之间的距离而改变所述工作台的高度。