[发明专利]一种电路板制作工艺及其树脂塞孔工艺

权利要求书

1.一种电路板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

（1）钻孔I，在电路板上钻出需要树脂塞孔的孔；

（2）化学镀铜I，在钻出孔的孔壁上镀上铜，使层与层之间可以导通；

（3）树脂塞孔，使用绝缘材料树脂将孔塞住；

（4）后固化I,树脂塞孔后经高温将树脂彻底固化；

（5）研磨，利用不织布刷轮或砂带将塞孔树脂多出孔的部分研磨平整；

（6）钻孔II，在电路板上钻出除树脂塞孔外的其他孔；

（7）化学镀铜II，将树脂塞孔研磨后的表面和钻孔II所钻之孔的孔壁上进行电镀铜，此次化学镀铜后树脂塞孔表面全部被铜覆盖；

（8）外层线路，利用干膜制作外层线路，得到初始印制电路板；

（9）阻焊印刷，在制作完成初始印制电路板上均匀的覆盖上一层阻焊油墨，并曝光、显影；

（10）后固化II，将阻焊油墨彻底固化；

（11）完成印制电路板，阻焊油墨固化后经相关制作工序制作完成印制电路板。

2.一种电路板树脂塞孔工艺，其特征在于，包括以下步骤：

（1）制作铝片网板，将需要树脂塞孔的孔钻在铝片上，再将钻好孔的铝片粘在网板上，做成铝片网板；

（2）树脂塞孔处理，用绝缘材料树脂将孔塞住，且塞孔深度不小于孔的深度；

（3）后固化处理，塞孔后将绝缘材料树脂进行彻底固化处理；

（4）磨平，利用不织布刷轮或砂带将凸出的绝缘材料树脂磨平。

3.根据权利要求2所述的一种电路板树脂塞孔工艺，其特征在于，所述塞孔深度为孔深的100%-110%。

4.根据权利要求2所述的一种电路板树脂塞孔工艺，其特征在于，所述后固化处理时间为2-3小时。