[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，包括：

在半导体衬底上形成的AC耦合元件；以及

温度监视单元，响应于半导体衬底的温度的变化来输出温度监视信号，

其中温度监视单元包括输出温度监视信号的第一温度监视元件，以及

其中第一温度监视元件被布置在AC耦合元件的正下方的区域或者与AC耦合元件相邻的区域中。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，

其中温度监视单元还包括第二温度监视元件，

其中第二温度监视元件被布置在AC耦合元件的正下方的区域或者与AC耦合元件相邻的区域中，并且与第一温度监视元件并联连接。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，还包括：

发热确定单元，基于温度监视信号输出发热检测信号。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，

其中发热确定单元包括比较器，以及

其中比较器基于温度监视信号和基准电压之间的比较结果来输出发热检测信号。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，还包括：

施加电源电压的电源焊盘；以及

与AC耦合元件连接的发送器电路，

其中电源焊盘和比较器之间的电源线的电阻值小于电源焊盘和发送器电路之间的电阻值。

6.根据权利要求4所述的半导体装置，还包括：

施加电源电压的电源焊盘；以及

与AC耦合元件连接的接收器电路，

其中电源焊盘和比较器之间的电源线的电阻值小于电源焊盘和接收器电路之间的电阻值。

7.根据权利要求4所述的半导体装置，还包括：

温度检测单元，激活过热保护功能，

其中基准电压大于被施加到温度检测单元的基准电压。

8.根据权利要求4所述的半导体装置，还包括：

基准温度检测元件，

其中基准温度检测元件和AC耦合元件之间的距离大于温度监视单元和AC耦合元件之间的距离，以及

其中基准温度检测元件产生基准电压。

9.根据权利要求5所述的半导体装置，

其中温度监视单元被布置为与发送器电路的发送驱动器电路相邻。

10.根据权利要求6所述的半导体装置，

其中温度监视单元被布置为与接收器电路相邻。

11.根据权利要求3所述的半导体装置，

其中AC耦合元件和发热确定单元之间的距离大于AC耦合元件和温度监视单元之间的距离。

12.根据权利要求11所述的半导体装置，

其中AC耦合元件是芯片上变压器或者耦合电容器。

13.一种半导体装置，包括：

温度监视单元，包括在半导体衬底上形成的第一温度监视元件；以及

AC耦合元件，包括在半导体衬底上形成的第一元件和第二元件，

其中第一元件和第二元件被布置为执行AC耦合，以及

其中第一温度监视元件被布置在AC耦合元件的形成区域的正下方的区域或者与AC耦合元件的形成区域相邻的区域中。

14.根据权利要求13所述的半导体装置，

其中第一元件包括由第一布线层形成的第一线圈，以及

其中第二元件包括由与第一布线层不同的第二布线层形成的第二线圈。

15.根据权利要求13所述的半导体装置，

其中第一元件包括由第三布线层形成的第三线圈，以及

其中第二元件包括由第三布线层形成的第四线圈。

16.根据权利要求13所述的半导体装置，

其中第一元件包括第一电容电极，以及

其中第二元件包括第二电容电极。

17.根据权利要求14所述的半导体装置，

其中温度监视单元还包括在半导体衬底上形成的第二温度监视元件，以及

其中第二温度监视元件被布置在AC耦合元件的正下方的区域或者与AC耦合元件相邻的区域中，并且与第一温度监视元件并联连接。