[发明专利]具有促进肉芽组织生长功能的伤口愈合组合物无效

专利信息
申请号: 201310377516.3 申请日: 2013-08-27
公开(公告)号: CN104415081A 公开(公告)日: 2015-03-18
发明(设计)人: 谢蕙莲 申请(专利权)人: 丽姿保美养生美妍有限公司
主分类号: A61K36/355 分类号: A61K36/355;A61P17/02;A61P31/04;A61P31/10
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 张瑾
地址: 中国台湾高雄*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 具有 促进 肉芽 组织 生长 功能 伤口 愈合 组合
【说明书】:

技术领域

 本发明有关于一种伤口愈合组合物,特别是指一种具有促进肉芽组织生长功能的伤口愈合组合物。

背景技术

就现今医学研究的结果来说,伤口愈合大致可分为四个阶段:

一、止血块生成(Blood clot formation):通过血小板活化及启动体内的凝血机制;

二、纤维母细胞(Fibroblast)、角质细胞(Keratinocyte)、巨噬 细胞(Macrophage)和其它发炎细胞(Neutrophil)的浸润;

三、肉芽组织生成(Granulation tissue formation):肉芽组织主要是由纤维母细胞所分泌的胶原蛋白所组成,并取代原有血块组织,而且纤维母细胞会进一步分化为肌纤维母细胞以帮助伤口收缩;以及

四、上皮再生(re-epithelialization):浸润的角质细胞进行上皮再生,通过上皮细胞的移行(Migration)覆盖伤口表面,以减少病原菌感染及水分流失。

对于大多数如糖尿病之类的慢性病患者而言,由于其自身代谢混乱导致胶原蛋白合成不足,或者是因为糖尿病患者的血糖过高而与胶原蛋白结合,导致胶原蛋白变性,致使伤口不易愈合,这种情形特别是对于年纪较大而需要长期卧病在床的患者而言,由于长期卧床而引起的褥疮往往是相当难以治愈的严重问题;而现今临床上,几乎都是以药膏敷料的方式,在尚未痊愈的伤口上阻绝细菌并进行保湿,或者是利用抗菌剂或是抗生素,以阻隔伤口处与外界接触。

这种方式虽然可以有效阻隔伤口不易受到外界感染,但是对于伤口本身并无任何帮助愈合的效果,所以,对于伤口愈合机制有问题的慢性病患者而言,往往需要长期的敷药,以等待伤口愈合,然而长时间的敷药,也间接造成伤口不易透气,因此容易使得伤口长时间处在潮湿状态下而滋生细菌,如此一来就容易产生恶性循环,导致伤口愈发不容易愈合。

因此,对于医护人员而言,如何可以帮助慢性病患者增加伤口愈合速度,以避免一旦有伤口就会导致越来越严重的后果,是相当值得研究的议题之一。

发明内容

有鉴于此,本发明的目的在于提供一种具有促进肉芽组织生长功能的伤口愈合组合物。

为达到上述目的,本发明提供一种具有促进肉芽组织生长功能的伤口愈合组合物,包含:一经由植物萃取的基质及一基体,其中,该基质包括一金银花萃取物、一艾叶萃取物、银杏,且该金银花萃取物与该银杏的重量百分比比例介于0.28至3.5之间。

优选地,其中该金银花萃取物与该银杏的重量百分比比例为1。

优选地,其中该金银花萃取物与该银杏的重量百分比分别为30%。

优选地,其中该金银花萃取物的重量百分比介于10%与35%之间。

优选地,其中该银杏的重量百分比介于10%与35%之间。

优选地,其中该艾叶萃取物的重量百分比为10%。

优选地,其中该基体为水。

优选地,其中该基体的重量百分比介于20%与70%之间。

本发明的功效在于,因为可以有效促进肉芽组织生成;此外,由于金银花、艾叶、银杏等皆为天然植物成分所萃取,因此,相较于现有技术所采用的西药成分而言,具有低抗药性、不易产生药物过敏或可能导致皮肤癌的疑虑等副作用,因此可以有效帮助肉芽组织生成,进而提升皮肤对于环境污染的保护力,使得皮肤得以维持弹性。

具体实施方式

有关本发明的详细说明与技术内容,以下配合较佳实施例详细说明,将可清楚的呈现。

本发明的一较佳实施例,包含:一经由植物萃取的基质及一基体。其中,该基质包括:一金银花(Loniceraiaponica)萃取物、一艾叶(Artemisiae argy folium)萃取物以及银杏(Ginkgo),且该基体为水。

其中,金银花具有抗病毒、抗真菌、阴虱痒、红肿热痛、细菌性、外伤感染、子宫颈炎及其它各种感染的效果。且其包含主要成分为: 

挥发油;

黄酮及绿原酸类:花蕊中有木樨草素(Luteolin)、肌醇(Inositol)、绿原酸(Chlorogenic acid)、异绿原酚(Isochlorogenic acid);

三萜类:三萜化合物;

无机元素:包括有十五种微量元素(如:Fe、Mn、Cu、Zn、Ti、Sr、Mo、Ba、Ni、Cr、Pb、V、Co、Li、Ga)。

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